[发明专利]一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法和系统

权利要求书

1.一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、将填充底部填充胶(4)后的倒装焊器件固定在载物台(6)上；

步骤2、将载物台(6)放置在光源(7)和探测器(9)之间，调整载物台(6)位置，使探测器(9)与光源(7)以及器件位于同一直线上；

步骤3、开启光源(7)，通过控制电压及电流的大小对光源(7)发出的X射线(8)进行调节；

步骤4、使用探测器(9)对底部填充胶(4)释放的二次射线(11)进行收集并测量，通过图像处理器(10)将收集到的射线信息进行图像转换；

步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型；对一个视窗内的焊点完成检测之后，移动载物台(6)的位置至另一区域进行下一轮检测。

2.根据权利要求1所述的一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，其特征在于，当载物台(6)处于垂直位置时，具备沿X、Y、Z三轴方向移动的功能，倒装焊器件固定时确保芯片(1)面对光源(7)且芯片(1)表面与光源(7)垂直。

3.根据权利要求1或2所述的一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，其特征在于，步骤2中，调整倒装焊器件与光源(7)之间的间距至10mm～20mm，移动倒装焊器件时确保芯片(1)的表面不会触碰到光源(7)的端部。

4.根据权利要求1或2所述的一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，其特征在于，焊点缺陷类型包括焊点缺失、焊点桥连、焊点偏移、焊点虚焊。

5.一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测系统，其特征在于，包括载物台(6)、光源(7)、探测器(9)、图像处理器(10)；载物台(6)对倒装焊器件进行固定，载物台(6)能够进行水平和垂直位置调节，当载物台(6)垂直光源(7)发射的光线时，载物台(6)可沿三轴方向进行移动；光源(7)产生X射线(8)，通过控制电压及电流的大小对X射线(8)进行调节，光源(7)能够沿光源方向进行水平移动；进行焊点检测时，载物台(6)位于光源(7)、探测器(9)之间，图像处理器(10)安装在探测器(9)后方，探测器(9)与光源(7)、载物台(6)位于同一直线上，探测器(9)测量X射线(8)经过倒装焊器件后由底部填充胶(4)放射出来的二次射线(11)的能量和数量；图像处理器(10)将收集到的射线信息进行图像转换，获得焊点图像，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。

6.根据权利要求5所述的一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测系统，其特征在于，检测时，倒装焊器件与光源(7)之间的间距至10mm～20mm，移动倒装焊器件时确保芯片(1)的表面不会触碰到光源(7)的端部。

7.根据权利要求6所述的一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测系统，其特征在于，焊点缺陷类型包括焊点缺失、焊点桥连、焊点偏移、焊点虚焊。