[发明专利]0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳

说明书

本发明提供了一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷体、多个沿陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设的焊盘以及引线；引线的数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与焊盘连接，引线的节距为0.4mm，引线包括第一固定部、第二固定部以及连接部，第一固定部与焊盘平行且不凸出陶瓷体的外周，第二固定部向陶瓷体的外面延伸且与PCB板平行，连接部倾斜连接在第一固定部和第二固定部之间。本发明提供的0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，通过将陶瓷四边引线扁平外壳最小节距由0.50mm减小为0.40mm，满足网口芯片存储器等电路应用对外壳的需求。

技术领域

本发明属于陶瓷封装外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳。

背景技术

目前，塑封QFP((Plastic Quad Flat Package)器件0.40mm节距产品已经普遍使用。0.40mm节距产品主要采用塑封工艺，将芯片安装在塑封基板上，最终采用模塑料对芯片实施灌封，引线从壳体中部引出。塑封结构的封装气密性、内部热特性、贮存、应用等可靠性方面存在隐患。

为了满足高可靠性能需求，同时也为了兼容国外0.40mm节距QFP塑封器件，需要采用陶瓷封装，还为了满足器件小型化的需求，需要对于外壳的尺寸、节距等提出不断缩小的要求。

目前陶瓷四边引线扁平外壳(CQFP-Ceramic Quad Flat Pack)，封装器件引线节距只能达到0.50mm，有待进一步的改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，旨在解决塑封QFP器件0.40mm节距产品不可靠的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳，包括设有腔体的陶瓷体、多个沿所述陶瓷体的上端面或下端面的四边均匀布设的焊盘、以及引线，引线的数量与所述焊盘的数量相同，且一一对应与所述焊盘连接，所述引线的节距为0.4mm，所述引线包括用于与所述焊盘焊接的第一固定部、用于与PCB板焊接的第二固定部、以及连接在所述第一固定部和第二固定部之间的连接部，所述第一固定部与所述焊盘平行且不凸出所述陶瓷体的外周，所述第二固定部向所述陶瓷体的外面延伸且与所述PCB板平行，所述连接部倾斜连接在所述第一固定部和所述第二固定部之间。

作为本申请另一实施例，在所述陶瓷体四角的交叉处，相邻的两个焊盘的长度小于其余各所述焊盘的长度，且所述相邻的两个焊盘距离最近的两个顶角均设置第一倒角；在所述陶瓷体四角的交叉处，相邻的两个引线的所述第一固定部距离最近的两个顶角均设置第二倒角。

作为本申请另一实施例，位于交叉处的其中一个所述焊盘的侧面设有索引标识。

作为本申请另一实施例，所述第二固定部和/或所述连接部分别设有加宽段。

作为本申请另一实施例，所述引线的宽度为0.15±0.05mm，所述引线的厚度为0.1±0.05mm。

作为本申请另一实施例，所述引线的位置度小于等于0.15mm。

作为本申请另一实施例，与所述PCB板连接的所述第二固定部的平面度小于等于0.1mm。

作为本申请另一实施例，所述引线的数量为4-352。

作为本申请另一实施例，所述焊盘的长度大于等于1.0mm，宽度为0.2-0.3mm，同一边中相邻两焊盘的间距大于等于0.1mm。

本发明的另一目的在于提供一种0.4mm节距的陶瓷四边引线扁平外壳的制备方法，包括：

采用双面刻蚀；

陶瓷体壁厚大于等于0.4mm；

陶瓷体的腔体底部厚度大于等于0.2mm。