[发明专利]集成电路在审
申请号: | 201911055814.4 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN111129014A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 王柏钧;江庭玮;庄惠中;张玉容 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 | ||
1.一种集成电路,其特征在于,包含:
一第一主动区域及一第二主动区域,在一基板中,该第一主动区域及该第二主动区域在一第一方向上彼此分离,并且位于一第一层上;
一第三主动区域,在该基板中,该第三主动区域位于该第一层上并且在与该第一方向不同的一第二方向上与该第二主动区域分离;
一第一触点,在该第二方向上延伸、重叠该第一主动区域、并且位于与该第一层不同的一第二层上;以及
一第二触点,在该第一方向及该第二方向上延伸、重叠该第一触点及该第三主动区域、电气耦接到该第一触点、并且位于与该第一层及该第二层不同的一第三层上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911055814.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的