[发明专利]一种均温部件及电子设备

权利要求书

1.一种均温部件(1)，其特征在于，包括壳体(11)和毛细结构(12)，所述壳体(11)包括腔体(111)，所述毛细结构(12)位于所述腔体(111)；

所述壳体(11)设置有第一凸起部(112)和/或第一凹陷部(113)，所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)用于与发热元件(2)接触；

所述毛细结构(12)设置在靠近发热元件(2)一侧的壳体(11)。

2.根据权利要求1所述的均温部件(1)，其特征在于，所述壳体(11)包括第一盖板(114)，所述第一盖板(114)靠近发热元件(2)；

所述第一盖板(114)包括主体部(114a)，所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)设置于所述第一盖板(114)，且所述第一凸起部(112)相对于所述主体部(114a)凸起，和/或，所述第一凹陷部(113)相对于所述主体部(114a)凹陷；

所述毛细结构(12)覆盖所述主体部(114a)、所述第一凸起部(112)和/或所述第一凹陷部(113)。

3.根据权利要求2所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一凹陷部(113)朝向所述腔体(111)的内部凹陷；

所述第一凹陷部(113)包括第一接触面(113a)，所述第一接触面(113a)用于与发热元件(2)接触，所述第一接触面(113a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积。

4.根据权利要求3所述的均温部件(1)，其特征在于，所述壳体(11)还包括与所述第一盖板(114)相对设置的第二盖板(115)，所述第二盖板(115)远离发热元件(2)的一侧设置有第二凹陷部(115a)，所述第二凹陷部(115a)与所述第一凹陷部(113)的凹陷方向相同；

所述第一凹陷部(113)的至少部分伸入所述第二凹陷部(115a)。

5.根据权利要求2所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一盖板(114)设置有所述第一凸起部(112)和所述第一凹陷部(113)，所述第一凸起部(112)朝向所述腔体(111)的外侧凸起，所述第一凹陷部(113)朝向所述腔体(111)的内部凹陷；

所述第一凸起部(112)用于与部分发热元件(2)接触，所述第一凹陷部(113)用于与另一部分发热元件(2)接触。

6.根据权利要求5所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一凸起部(112)包括第二接触面(112a)，所述第二接触面(112a)用于与发热元件(2)接触，所述第二接触面(112a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积；

所述第一凹陷部(113)包括第一接触面(113a)，所述第一接触面(113a)用于与发热元件(2)接触，所述第一接触面(113a)的面积大于与其接触的发热元件(2)的面积。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的均温部件(1)，其特征在于，所述毛细结构(12)包括第一毛细结构(121)和第二毛细结构(122)，所述第二毛细结构(122)的毛细率大于所述第一毛细结构(121)的毛细率。

8.根据权利要求7所述的均温部件(1)，其特征在于，所述第一毛细结构(121)与所述第二毛细结构(122)沿所述均温部件(1)的厚度方向(Z)抵接；

所述第二毛细结构(122)的面积小于所述第一毛细结构(121)的面积。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的均温部件(1)，其特征在于，所述毛细结构(12)与所述壳体(11)抵接，用于支撑所述壳体(11)。