[发明专利]无卤素树脂组成物有效
申请号: | 201911057305.5 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN111500015B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 温永顺;吴威儀;刘来度 | 申请(专利权)人: | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/34;C08L35/06;C08K13/02;C08K5/5397;C08K3/36;C08K5/523;C08K5/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华;祁建国 |
地址: | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卤素 树脂 组成 | ||
本发明提供一种无卤素树脂组成物,包含:(A)100重量份的环氧树脂;(B)25‑50重量份的马来酸酐改质硬化剂;(C)20‑60重量份的苯并恶嗪树脂;(D)20‑65重量份的阻燃剂;以及(E)0.5‑20重量份的硬化促进剂。本发明通过包含特定的组成份及比例,以使可达到高玻璃转化温度、低介电特性、高耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性;本发明的组成物可制作成半固化胶片或树脂膜,进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。
本申请为分案申请,原申请的申请日为:2016年11月28日;申请号为:201611064723.3;发明名称为:无卤素树脂组成物。
技术领域
本发明有关一种无卤素树脂组成物,特别是指具有低介电常数的无卤素树脂组成物。
背景技术
由于全球环保意识抬头,加上欧盟实施RoHS环保规章,使得铜箔基板利用无铅工艺及无卤素等环保基板,逐渐取代传统FR-4基板。除了日系厂商外,三星电子、苹果、戴尔、乐金等国际大厂,也陆续将环保基板导入手机、消费性电子及笔记本电脑产品中,将带动近年环保基板渗透率大幅成长。
而且,随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进,现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用,特别是高频印刷电路板的需求。
现有的铜箔基板(或称铜箔积层板)制作的电路板技术中,是利用一环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组成物原料,将补强材(如玻璃纤维布)与该热固性树脂组成加热结合形成一半固化胶片(prepreg),再将该半固化胶片与上、下两片铜箔于高温高压下压合而成。现有技术一般使用环氧基树脂与具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料,酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基,羟基本身会提高介电常数及介电损耗值,且易与水分结合,增加吸湿性。
有文献公开一种使用氰酸酯树脂、二环戊二烯基环氧树脂、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组成物,此种热固性树脂组成物具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如溴)成份的阻燃剂,例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮杂苯,而这些含有溴成份的阻燃剂于产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提升铜箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性,环氧树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。
因此,如何开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其他特性需求,诸如高Tg、低热膨胀系数、低吸水率特性的材料,并将其应用于高频印刷电路板的制造,乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
发明内容
本发明的一目的,在于提供一种无卤素树脂组成物,通过包含特定的组成份及比例,以使可达到高玻璃转化温度、低介电特性、高耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性。
为了达成上述目的,本发明提供一种无卤素树脂组成物,包含:(A)100重量份的环氧树脂;(B)25-50重量份的马来酸酐改质硬化剂;(C)20-60重量份的苯并恶嗪树脂;(D)20-65重量份的阻燃剂;以及(E)0.5-20重量份的硬化促进剂;马来酸酐改质硬化剂具有以下式3的马来酸酐改质聚酰亚胺树脂
其中X为表示含10个以上碳原子的碳链基团、含苯环的基团或者含10个以上碳原子的碳链与苯环基团的结构,m、n与l皆为整数且大于或等于1。
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