[发明专利]一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置有效

专利信息
申请号: 201911057554.4 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110831406B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 洪大良;房景仕;郭亚军;邵世东;范腾 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 面向 超高 热流 密度 电子器件 高效 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,包括冷板基板、嵌入式散热模块和紧固件,所述嵌入式散热模块通过所述紧固件固定在所述冷板基板上;所述冷板基板内设置有内部流道,所述内部流道两端的冷却液进口、冷却液出口均设置在所述冷板基板上,所述冷板基板上设置有若干安装接口,所述安装接口为内凹槽口,所述内凹槽口上设置有进液口和出液口,所述内凹槽口内部空间通过所述进液口、所述出液口与所述内部流道连通;所述嵌入式散热模块与所述安装接口配合通过法兰密封使所述安装接口形成闭合空间。

2.如权利要求1所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述安装接口和所述嵌入式散热模块的对应安装面上设置密封元件,所述密封元件实现所述嵌入式散热模块与所述安装接口连接位置的密封。

3.如权利要求2所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述密封元件设置为密封圈或密封垫。

4.如权利要求2所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述密封元件的密封形式设置为轴向密封或径向密封。

5.如权利要求1所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述嵌入式散热模块设置有散热面积扩展结构,所述散热面积扩展结构设置为翅片结构或具有高比表面积的结构。

6.如权利要求5所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述翅片结构设置为矩形翅片、锯齿形翅片和波浪型翅片中的一种。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所,未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911057554.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top