[发明专利]一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置有效
申请号: | 201911057554.4 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN110831406B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 洪大良;房景仕;郭亚军;邵世东;范腾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 超高 热流 密度 电子器件 高效 散热 装置 | ||
1.一种面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,包括冷板基板、嵌入式散热模块和紧固件,所述嵌入式散热模块通过所述紧固件固定在所述冷板基板上;所述冷板基板内设置有内部流道,所述内部流道两端的冷却液进口、冷却液出口均设置在所述冷板基板上,所述冷板基板上设置有若干安装接口,所述安装接口为内凹槽口,所述内凹槽口上设置有进液口和出液口,所述内凹槽口内部空间通过所述进液口、所述出液口与所述内部流道连通;所述嵌入式散热模块与所述安装接口配合通过法兰密封使所述安装接口形成闭合空间。
2.如权利要求1所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述安装接口和所述嵌入式散热模块的对应安装面上设置密封元件,所述密封元件实现所述嵌入式散热模块与所述安装接口连接位置的密封。
3.如权利要求2所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述密封元件设置为密封圈或密封垫。
4.如权利要求2所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述密封元件的密封形式设置为轴向密封或径向密封。
5.如权利要求1所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述嵌入式散热模块设置有散热面积扩展结构,所述散热面积扩展结构设置为翅片结构或具有高比表面积的结构。
6.如权利要求5所述的面向超高热流密度电子器件的高效散热装置,其特征在于,所述翅片结构设置为矩形翅片、锯齿形翅片和波浪型翅片中的一种。
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