[发明专利]一种针对功率模块的散热及保护结构

说明书

本发明公开一种针对功率模块的散热及保护结构，涉及功率模块的散热与保护领域，包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件，还包括散热保护板，所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部，且IGBT元件上设有扰性片，所述扰性片为L型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触，所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。

技术领域

本发明涉及功率模块的散热与保护领域，具体涉及一种针对功率模块的散热及保护结构。

背景技术

功率模块的散热问题一直困扰着大家，温度没能及时散去，产生过高的温度不仅影响功率模块的性能，还会烧坏功率模块。

功率模块过热除了长期运行产生过热，还可能因为电流变大，产生过热，例如电源模块中个别器件损坏或故障，导致流经功率模块的电流变大，使功率模块过热而损毁。

发明内容

本发明的目的在于提供一种针对功率模块的散热及保护结构，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。

一种针对功率模块的散热及保护结构，包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件，还包括散热保护板，所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部，且IGBT元件上设有扰性片，所述扰性片为L型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触，所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部；

所述散热保护板的上表面直接刻蚀形成集中槽、流入槽和流出槽，所述集中槽设有5个，所述流入槽和5个集中槽依次连通后与流出槽连通。

优选的，所述扰性片还能够为倒T型，其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上，其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触；

优选的，所述扰性片能够为双金属片。

优选的，所述扰性片还能够通过插接的方式连接在漏电极上。

优选的，5个集中槽中第一个集中槽为带隔板的方形槽，后4个位椭圆形槽，所述流入槽先与第一个集中槽连通，再连通至最远端的集中槽，然后依次连通其余集中槽，最后再通过第一个集中槽与流出槽连通。

优选的，所述散热保护板的底部设有若干凹口，形成凹凸不平的下表面。

优选的，所述散热保护板的下表面还设置有一层绝缘导热层。

优选的，PCB电路板和散热保护板的四角处对应设置有连接螺栓孔。

优选的，所述集中槽中还能够固定连接有多个鳍片。

本发明的优点在于：结构简单，使用灵活，通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果，并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片，能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部，将漏电极和源电极导通，使IGBT元件自短路进而实现保护功能。

附图说明

图1为本发明装置的整体结构示意图；

图2为本发明装置中PCB电路板和散热保护板的组装原理图；

图3为本发明装置中PCB电路板的结构示意图；

图4为本发明装置中加装鳍片的散热保护板结构示意图；