[发明专利]湿法清洗设备烘干机构在审
| 申请号： | 201911058856.3 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110676200A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 莫科伟;祁志明;李松松 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热风管 升降装置 吹干模 冷风管 热风 气缸 模组固定板 气缸固定座 烘干机构 感应器 热风烘干机构 湿法清洗设备 整体稳定性 标准件 槽体主体 吹干机构 上下升降 设备产品 左右摆动 左右移动 后侧面 烘干 吹干 覆盖 感温 模组 升降 保证 | ||
1.湿法清洗设备烘干机构，其特征是槽体主体(1)后侧面下部设气缸固定座(2)、上部设模组固定板(7)，气缸固定座(2)上固定有气缸(3)，气缸(3)上固定有热风升降装置(4)，热风升降装置(4)上固定有热风管(5)，热风管(5)内设感温机构(6)，气缸(3)、热风升降装置(4)和热风管(5)组成上下升降热风烘干机构；模组固定板(7)上固定有吹干模组(8)和感应器(9)，吹干模组(8)上固定有冷风管(10)，模组(8)、感应器(9)和冷风管(10)组成左右摆动吹干机构。
2.如权利要求1所述的湿法清洗设备烘干机构，其特征是所述的热风管(5)设置在槽体主体(1)内部两侧，热风管(5)内通有热氮气，热风升降装置(4)包括升降组件和连接升降组件一端的热风管接头，升降组件另一端连接气缸(3)，热风管接头焊接连接热风管(5)。
3.如权利要求2所述的湿法清洗设备烘干机构，其特征是所述的热风管(5)一端焊接有感温机构接头，感温机构(6)包括感温棒，感温棒通过感温机构接头固定在热风管(5)内。
4.如权利要求1所述的湿法清洗设备烘干机构，其特征是所述的吹干模组(8)设置在槽体主体(1)上氮气椭圆吹气口处，吹干模组(8)包括丝杆、导轨、滑块、上下固定座、移动螺母和电机，冷风管(10)固定在移动螺母上，冷风管(10)上设有氮气孔，感应器(9)设置在导轨两侧端。
5.如权利要求1所述的湿法清洗设备烘干机构，其特征是所述的槽体主体(1)、气缸固定座(2)和模组固定板(7)为NPP材质，热风升降装置(4)、热风管(5)、感温机构(6)和冷风管(10)均为SUS316材质，吹干模组(8)为日本CKD标准件，感应器(9)为欧姆龙omronEESX674-WR标准件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
