[发明专利]一种光伏太阳能硅板传动装置有效
申请号: | 201911059028.1 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN110993546B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 黄鹏飞 | 申请(专利权)人: | 浙江东达光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 传动 装置 | ||
本发明公开了一种光伏太阳能硅板传动装置,涉及太阳能硅板印刷技术领域,包括提升架,提升架的顶端固定连接顶架,所述提升架的底端固定设有底罩,底罩的底端固定连接第一驱动电机,提升架内设有安装槽,安装槽内设有丝杆,丝杆与提升架转动连接,所述第一驱动电机的输出轴与丝杆传动连接,所述底罩的上方设有提升板,提升板的顶端放置有放置板,丝杆贯穿提升板并与之螺纹连接,所述顶架的底端设有夹持装置,夹持装置包括移动柱,安装槽内固定连接第二驱动电机,第二驱动电机的输出轴固定连接驱动齿轮,本发明通过设置夹持装置能够以两侧夹持的形式对硅板原料进行夹持并输送,方便快捷,且易于实现,生产成本低,夹持稳定,不易掉落。
技术领域
本发明涉及太阳能硅板印刷技术,具体是一种光伏太阳能硅板传动装置。
背景技术
光伏太阳能硅板是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏太阳能硅板的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电池中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏太阳能硅板的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本;光伏太阳能硅板印刷机已广泛应用于光伏太阳能硅板的印刷生产,经过多年的发展,光伏太阳能硅板印刷机在精度和自动化方面有了很大进步,具备了在微米级尺寸上重复进行多次印刷的能力。印刷光伏太阳能硅板的最关键的步骤之一是在硅板的正面和背面制造非常精细的电路,这种金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成,即将含有金属的导电浆料透过丝网网孔压印在硅板上形成电路或电极。
太阳能硅板印刷上料通常采用机械手吸附硅板原材料,然后将硅板原材料放置到输送带上,再由输送带运输到硅板印刷机处。公开号为CN110211910A的中国发明专利文件中,公开了一种光伏太阳能硅板传动装置,该装置对现有技术进行了改进,其通过杠传动组件和气缸组件完成上料动作,生产造价成本较低,但是依靠吸盘来抓取硅板原料,其稳定性不强,容易导致硅板脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光伏太阳能硅板传动装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种光伏太阳能硅板传动装置,包括提升架,提升架的顶端固定连接顶架,所述提升架的底端固定设有底罩,底罩上设有提升机构,所述顶架的底端设有夹持装置,夹持装置包括移动柱,移动柱的顶端内部设有安装槽,安装槽内固定连接第二驱动电机,第二驱动电机的输出轴固定连接驱动齿轮,移动柱的外部套设有滑动管,移动柱的底端置于滑动管内并固定连接滑动板,滑动管的底端固定连接压脚,滑动管内设有吸合压动机构,所述移动柱的一侧转动连接第一转动臂,第一转动臂远离移动柱的一端固定连接第二转动臂,第二转动臂的底端固定连接夹块,所述第一转动臂的底端固定连接斜板。
作为本发明进一步的方案:所述提升机构包括固定设置于底罩底端的第一驱动电机,提升架内设有安装槽,安装槽内设有丝杆,丝杆与提升架转动连接,所述第一驱动电机的输出轴与丝杆传动连接,所述底罩的上方设有提升板,提升板的顶端放置有放置板,丝杆贯穿提升板并与之螺纹连接。
作为本发明进一步的方案:所述移动柱上开设有与第一转动臂相对应的转动槽,转动槽内的底端固定连接第二弹簧,复位弹簧的另一端与第一转动臂的底端固定连接。
作为本发明进一步的方案:所述压脚为橡胶材料制成。
作为本发明进一步的方案:所述丝杆的外部套设有限位块。
作为本发明进一步的方案:所述夹块的一侧设有凸出条。
作为本发明进一步的方案:所述顶架内设有与驱动齿轮相啮合的齿槽。
作为本发明进一步的方案:所述移动柱的顶端固定连接挂板,顶架内设有与挂板相对应的滑槽。
作为本发明进一步的方案:所述吸合压动机构包括设置于滑动板底端的电磁铁,电磁铁与压脚之间固定连接第一弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造