[发明专利]室温采集器及其复合天线装置有效
申请号: | 201911059261.X | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN110729561B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 邓宇春;张博;李耿 | 申请(专利权)人: | 北京硕人时代科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/44 | 分类号: | H01Q1/44;H01Q1/42;H01Q1/22;G01K1/024 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李赫 |
地址: | 100871 北京市海淀区上地信息*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 室温 采集 及其 复合 天线 装置 | ||
1.一种复合天线装置,其特征在于,包括:
天线外壳(5),所述天线外壳(5)的一端具有用于与设备主体(7)连接的引线端子(4);
设置于所述天线外壳(5)内且用于检测室温的温度传感器(2),所述温度传感器(2)设置于所述天线外壳(5)内远离所述引线端子(4)的另一端;
热传导连接所述温度传感器(2)的测温探头与所述天线外壳(5)的导热结构(6),所述导热结构(6)为填充于所述天线外壳(5)内部的导热材料;
设置于所述天线外壳(5)内且用于实现通信功能的无线通信天线(3)直接将所述温度传感器(2)与所述无线通信天线(3)集成在一起,所述无线通信天线(3)与所述温度传感器(2)分时工作;设置于所述天线外壳(5)外的热辐射反射膜(8),所述热辐射反射膜(8)设置于所述温度传感器(2)的对应位置上,用于对朝向所述温度传感器(2)传递的外界热辐射进行反射。
2.如权利要求1所述的复合天线装置,其特征在于,所述导热材料为导热硅胶。
3.如权利要求1所述的复合天线装置,其特征在于,所述天线外壳(5)为导热壳体。
4.如权利要求1所述的复合天线装置,其特征在于,所述天线外壳(5)的背面设置所述热辐射反射膜(8);所述天线外壳(5)的背面为在室温采集器安装后所述天线外壳(5)朝向墙体的一面。
5.如权利要求4所述的复合天线装置,其特征在于,所述热辐射反射膜(8)粘贴于所述天线外壳(5)的背面。
6.如权利要求1所述的复合天线装置,其特征在于,所述无线通信天线(3)设置于所述温度传感器(2)的电路板上。
7.如权利要求1所述的复合天线装置,其特征在于,所述无线通信天线(3)与所述温度传感器(2)分开并设置于所述天线外壳(5)内。
8.一种室温采集器,包括设备主体(7)及天线装置(1),其特征在于,所述天线装置(1)为如权利要求1-7任一项所述的复合天线装置。
9.如权利要求8所述的室温采集器,其特征在于,所述天线装置(1)的引线端子(4)与所述设备主体(7)通过插拔结构可拆卸地连接。
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