[发明专利]柔性感光显影型覆盖膜、包含其的柔性印刷电路板及其制备方法

说明书

本发明涉及柔性感光显影型覆盖(FPIC)膜及其制备方法，涉及不仅具有优秀的显影性，还具有优秀的塞孔(hole plugging)性及弯曲成型性(bendability)的柔性感光显影型覆盖膜及其制备方法。并且，本发明涉及柔性印刷电路板的制备方法，涉及如下的柔性印刷电路板的制备方法：通过使用本发明的柔性感光显影型覆盖膜，无需进行在曝光后和显影之前对感光物质进行加热干燥的额外的曝光后烘(PEB，post exposure bake)的过程，因此，制备工序简单容易。

技术领域

本发明涉及柔性感光显影型覆盖(FPIC)膜及其制备方法，涉及不仅具有优秀的显影性，还具有优秀的塞孔(hole plugging)性及弯曲成型性(bendability)的柔性感光显影型覆盖膜及其制备方法。

并且，本发明涉及柔性印刷电路板的制备方法，涉及如下的柔性印刷电路板的制备方法：通过使用本发明的柔性感光显影型覆盖膜，无需进行在曝光后和显影之前对感光物质进行加热干燥的额外的曝光后烘(PEB，post exposure bake)的过程，因此，制备工序简单容易。

背景技术

最近，随着电子产品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高弯曲化的趋势，可容易内置于更加狭窄的空间中的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)必要性增大，根据这种市场需求，研发了可进行小型化、高密度化并具有重复的弯曲性的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)。由于智能手机、便携式移动电子设备(智能手表、智能眼镜等)等的技术发展，这种柔性印刷电路板的使用急剧增加且其需求日渐增加。

通常，柔性印刷电路板通过如下方式制备，即，在具有高耐热性、高弯曲性的如聚酰亚胺(polyimide)的绝缘性基材膜的两面或单面形成铜箔层的柔性覆铜板(FlexibleCopper Clad Laminate)层压(laminating)干膜(dry film)后，依次通过曝光、显影及蚀刻来形成电路图案，使外侧(≒形成电路图案的面)与覆盖膜(coverlay film)临时接合，并利用热压机粘结。

用于柔性印刷电路板的覆盖膜用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性或用于保护形成于柔性印刷电路板的电路图案。通常所使用的覆盖膜由粘结剂和层叠于粘结剂一面的基膜构成，为了发挥对于柔性印刷电路板的稳定的性能，作为与柔性印刷电路板直接粘结的覆盖膜的粘结剂广泛使用以耐热性、耐药品性良好的环氧树脂为主要成分的粘结剂。例如，韩国专利申请第2014-0084415号公开非卤素类快速固化粘结剂组合物及利用其的覆盖膜，韩国专利申请第2012-0117438号公开柔性印刷电路板的制造方法，像这样，在包含如上所述的粘结剂组合物的覆盖膜中，由于过多的刚性，未确保柔韧性，因此制造了包括覆盖膜的柔性印刷电路板，从而存在向可穿戴设备、智能手机等便携设备封装部件时工序性及可靠性降低的问题。

并且，为提高覆盖膜的物性，在构成覆盖膜的粘结剂中，除环氧树脂之外，还包含各种成分，由此研发用于提高柔韧性等的物性的覆盖膜。但是，使用柔性印刷电路板的电子设备市场逐渐薄型(slim)化，要求比以往提高的微细螺距(pitch)及柔性(flexible)特性，以往的覆盖膜具有无法满足如上所述的需求(needs)的部分。

另一方面，除覆盖膜之外，用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性或用于保护形成于柔性印刷电路板的电路图案的产品还具有液体类型的感光性阻焊剂(PSR：photosensitive solder resist)。但是，在将液体类型的感光性阻焊剂用于柔性印刷电路板时，塞孔(hole plugging)性不佳，且弯曲成型性(bendability)显著降低。

除覆盖膜之外，可用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性或可用于保护形成于柔性印刷电路板的电路图案的产品还具有干膜阻焊剂(DFSR：Dry Film Solder Resist)。但是，干膜阻焊剂具有价格非常贵且弯曲成型性显著降低的问题。