[发明专利]无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂及其方法及覆铜板

说明书

本发明公开了一种无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂，按各组分固体重量占组合物固形物总重量的百分比计算，包括如下组分：含磷的环氧树脂20％‑70％；异氰酸改性的环氧树脂5％‑25％；酚醛环氧树脂2％‑15％；含磷固化剂1％‑15％；双氰胺1％‑10％；环氧树脂固化促进剂0.05～1.00％；无机填料10％‑40％；其中，所述的含磷的环氧树脂的结构如下式1所示，n＝4～12。本发明还公开了其制备方法和覆铜板。本发明的粘合剂所制备的环氧玻璃布基覆铜箔板在具有良好耐热性及阻燃性的同时具良好的韧性及剥离强度。完全适用于PCB业界应用于无卤环保的无铅制程及多层板的制造加工。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，具体涉及一种无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂及其方法及覆铜板。

背景技术

通常工业上应用含有卤素环氧树脂已达到材料阻燃的目的。特别是含有溴元素的环氧树脂应用最为广泛普遍。其阻燃机理如下。它在燃烧时受热分解产生卤化氢，在高分子燃烧受热分解时产生的自由基被卤化氢消耗掉，因此使燃烧时的链式反应得带延缓或者中断。卤化氢气体为难燃气体，密度相比空气较大，会在高分子材料表面形成屏障，降低高分子材料的燃烧性。因此含卤素环氧树脂具有高效阻燃性。

尽管含溴的卤化物具有优良的阻燃性﹐但是﹐在其燃烧过程中产生毒氯。因为含卤素的物质能够产生致癌的二噁英﹐因此﹐其应用被极严地控制。为此﹐业界要求使用非卤素阻燃剂型阻燃﹐即要求使用无卤阻燃型印制电路基材﹐并在检测﹑ PCB加工及应用﹑电器火灾﹑废弃处理(包括回收﹑掩埋﹑焚烧)等过程中﹐该类材料不会产生对人和环境有害的物质﹐无卤阻燃型印制电路基材包括覆铜箔层压板﹑半固化片﹑涂树脂铜箔等﹐无卤阻燃型覆铜箔层压板亦称“绿色型覆铜箔层压板”(Green CCL)﹑“环境友好型覆铜箔层压板”﹑“环保型覆铜箔层压板”。

目前﹐业界已开发出在普通环氧树脂中混配非卤素类阻燃剂﹐如含氮化合物﹑含磷化合物﹑无机物等的组合物。但这些阻燃性材料还存在下列问题﹕硬化组合物使材料的耐热性或脆性大﹑剥离强度低等缺点。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的之一在于提供一种无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂，该无卤素的阻燃性树脂粘合剂制作的覆铜板在具有良好耐热性及阻燃性的同时具良好的韧性及剥离强度。

本发明的目的之二在于所述粘合剂的制备方法。

本发明的目的之三在于所述粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板。

为了实现本发明的目的之一，所采用的技术方案是：

一种无卤素的环保型热固性树脂的粘合剂，按各组分固体重量(不含溶剂)占组合物固形物总重量的百分比计算，包括如下组分：

其中，所述的含磷的环氧树脂的结构如下式1所示，n＝4～12：

在本发明的一个优选实施例中，所述含磷的环氧树脂的物性要求为环氧当量 EEW(g/eq)范围为290～340；可水解氯(p丙二醇甲醚)为400MAX；固形份(wt％) 范围为68～72；磷含量(wt％)范围为3.0～3.5。所述磷的环氧树脂主要提供材料阻燃所需的磷元素。

在本发明的一个优选实施例中，所述异氰酸改性的环氧树脂的物性要求为环氧当量EEW(g/eq)范围为260～320；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份 (wt％)范围为73～77，所述异氰酸改性的环氧树脂为芳香族二苯甲烷二异氰酸酯 MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或二者的混合。所述异氰酸改性的环氧树脂是为了赋予固化树脂及以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。