[发明专利]天线盖板的制作方法以及电子设备

说明书

本发明公开了一种天线盖板的制作方法以及电子设备，其中，天线盖板的制作方法包括：在基材上形成脱模层；在所述脱模层上形成天线层，以制成天线膜片；将所述天线膜片之所述天线层的一面贴合至盖板；撕除所述基材和所述脱模层，以在所述盖板形成所述天线层。本申请的技术方案中先制作天线膜片，再将天线膜片和盖板贴合，最后撕除天线膜片的基材和脱模层，从而将天线膜片的天线层转印至盖板上，这样天线盖板的制作工艺简单、良品率高。通过此种制作方式可以将天线层放在电子设备外壳的任意位置，不会影响外观，且信号增强、传输/接收效果好。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及天线盖板的制作方法以及电子设备。

背景技术

目前电子产品的天线设计是基于柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)和激光直接成型技术(laser direct structuring，LDS)来设计。随着全面屏屏幕占比越来越高和5G到来，对天线位置和面积的要求越来越多。常规屏幕上下天线设计无法满足电子产品结构设计要求，天线设计已逐步开始向后盖、前盖和边框上设计，以形成天线盖板。现有的天线盖板的制作方法通常是采用直接压印的方式，在盖板上形成天线层。但此种天线盖板的制作方法存在良品率低的问题，特别是在3D结构盖板和2.5D结构盖板的曲面位置受压易出现破裂的情况，故3D结构盖板和2.5D结构盖板的曲面上较难形成天线。

发明内容

本发明提供一种天线盖板的制作方法以及电子设备，旨在解决现有的天线盖板的制作方法存在良品率低的问题。

第一方面，本发明提供了一种天线盖板的制作方法，包括步骤：

在基材上形成脱模层；

在所述脱模层上形成天线层，以制成天线膜片；

将所述天线膜片之所述天线层的一面贴合至盖板；

撕除所述基材和所述脱模层，以在所述盖板形成所述天线层。

本申请的技术方案中先制作天线膜片，再将天线膜片和盖板贴合，最后撕除天线膜片的基材和脱模层，从而将天线膜片的天线层转印至盖板上，这样天线盖板的制作工艺简单、良品率高。并且，因为采用的是贴合转印的方式，故能够避免现有的采样压印的方式在3D结构盖板和2.5D结构盖板的曲面上较难形成天线的问题，从而可以将天线放在电子设备外壳的任意位置，不会影响外观，且信号增强、传输/接收效果好。

在一个实施例中，所述基材的材质为PET。PET材质的基材的机械性能较好，不但天线膜片不易出现破裂的情况，且便于将天线膜片粘贴于各种形状的盖板表面。

在一个实施例中，所述盖板为玻璃盖板或者复合材料盖板或者陶瓷盖板。

在一个实施例中，所述盖板为3D结构或者2.5D结构或者2D结构。

在一个实施例中，所述脱模层为UV脱模胶。选用UV脱模胶，后期便于撕除基材和脱模层。

在一个实施例中，所述天线层包括压印胶层和形成于所述压印胶层上的天线；所述在所述脱模层上形成天线层，以制成天线膜片的步骤包括：

在所述脱模层上形成所述压印胶层；

在所述压印胶层压印形成预设的天线图案；

在所述预设的天线图案充导电物质。

通用压印的方式来形成天线层，此种天线层的形成工艺较为简单。

在一个实施例中，所述天线层包括天线，所述天线为金属网格式天线或者纳米银线式天线或者氧化铟锡式天线。

在一个实施例中，所述将所述天线膜片之所述天线层的一面贴合至盖板的步骤包括：

通过胶水粘接贴合所述天线膜片和所述盖板；