[发明专利]一种一片式纺织鞋面的激光切割方法

说明书

本发明涉及纺织鞋面切割技术领域，尤其是涉及的是一片式纺织鞋面的激光切割方法，将鞋面片材对折整烫；绘制后跟激光版，在鞋面后跟底部对称设置第一后跟点位点、第二后跟点位点，将对折整烫的鞋面片材进行定位，激光切割机沿着后跟激光版切割出鞋面后跟；绘制内外腰拼接的平面激光版，将鞋面片材摊开，对摊开后的鞋面片材进行定位，激光切割机在第一后跟定位点和第二后跟定位点之间沿平面激光版切割出鞋面内外腰；取出鞋面片材，完成鞋面切割。本发明方法简单，操作便捷，能够快速精确地切割出鞋面的后跟，同时适应于内外腰对称与不对称的鞋面，能够一次性地切割出鞋面的内外腰，减少了不必要的修剪工序，提高了生产效率，提升了产品品质。

技术领域

本发明涉及纺织鞋面的切割技术领域，尤其是涉及的是一种一片式纺织鞋面的激光切割方法。

背景技术

随着纺织鞋面的发展应用，越来越多的制鞋企业使用一片式鞋面材料。目前纺织鞋面特别是一片式纺织鞋面通常都是在编织成胚后再使用激光切割机进行鞋面的切割成型，而现有市面上的激光切割机因为技术原因，其激光发射头距离切割台面仅有1～2cm的间隙空间，而一片式鞋面材料由于鞋帮在编织成胚过程中已经集成编织，形成了相对鞋面平面的台面，且台面高度往往超过激光发射头与切割台面之间的间隙空间，造成如果摊开纺织鞋面胚布切割的话鞋帮后跟无法精准切割。对折平面切割的话，则往往要求内外腰对称，如果内外腰不对称的话则无法切割或者切割后需要非常繁琐的修切，工作效率较低且工作难度非常高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能够快速精准切割出鞋帮后跟，同时能够一次性精准切割出鞋面的内外腰，减少了不必要的修切过程，提高了生产效率及产品品质的一片式纺织鞋面的激光切割方法，该激光切割方法不但适应于内外腰对称的鞋面，而且也适应于内外腰不对称的鞋面。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种一片式纺织鞋面的激光切割方法，包括以下步骤：

A.将鞋面片材对折整烫；

B.绘制后跟激光版，在鞋面后跟底部对称设置第一后跟点位点、第二后跟点位点，将对折整烫的鞋面片材按照第一后跟定位点和第二后跟定位点进行定位，激光切割机沿着后跟激光版切割出鞋面后跟；

C.绘制内外腰拼接的平面激光版，将鞋面片材摊开，根据第一后跟定位点和第二后跟定位点对摊开后的鞋面片材进行定位，激光切割机在第一后跟定位点和第二后跟定位点之间沿平面激光版切割出鞋面内外腰；

D.取出切割好的鞋面片材，完成鞋面切割。

优选的，所述第一后跟定位点和第二后跟定位点均设置在鞋面后跟的转角处。

优选的，所述步骤B为绘制后跟激光版，在鞋面后跟底部对称设置第一后跟点位点、第二后跟点位点，在鞋面后跟顶部设置第三后跟定位点，将对折整烫的鞋面片材按照第一后跟定位点、第二后跟定位点、第三后跟定位点进行定位，激光切割机在第三后跟定位点和第一后跟定位点之间或者在第三后跟定位点和第二后跟定位点之间沿着后跟激光版切割出鞋面后跟。

优选的，所述步骤C为绘制内外腰拼接的平面激光版，在鞋面鞋尖处设置鞋尖定位点，将鞋面片材摊开，根据第一后跟定位点、第二后跟定位点和鞋尖定位点对摊开后的鞋面片材进行定位，激光切割机在第一后跟定位点和第二后跟定位点之间沿平面激光版经过鞋尖定位点切割出鞋面内外腰。

通过采用上述的技术方案，本发明的有益效果是：本发明通过在鞋面后跟的转角处对称设置了第一后跟定位点、第二后跟定位点，根据第一后跟定位点和第二后跟定位点对鞋面片材进行定位，用激光切割机切割出鞋面后跟，然后摊开鞋面片材，根据第一后跟定位点和第二后跟定位点进行定位，用激光切割机切割出鞋面的内外腰即可。本发明的激光切割方法简单，操作便捷，能够快速精确地切割出鞋面的后跟，同时适应于内外腰对称与不对称的鞋面，能够一次性地切割出鞋面的内外腰，减少了不必要的修剪工序，提高了生产效率，提升了产品品质。

附图说明