[发明专利]一种台阶多层板的制作方法

说明书

本发明公开了一种台阶多层板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：在内层上开设内层台阶窗口；在第一外层贴合第一纯胶层；在第二纯胶层开设纯胶台阶窗口；纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2‑2mm的预设间距；步骤B：将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在第二外层面靠向内层的一侧；步骤C：将步骤B得到的第二外层、步骤A得到的内层以及第一外层从下到上依次对位组装在一起；步骤D：将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。由于第一纯胶层、第二纯胶层为热固胶，在高温高压下向台阶区处流动填充，形成台阶填充，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性线路板FPC的制作技术领域，特别是指一种台阶多层板的制作方法。

背景技术

随着智能手机的超薄便捷化发展，智能手机内部空间结构排列越来越紧凑，做为智能手机重要配件之一的多层柔性线路板也需为其他手机配件提供让位空间，因此需求具有台阶结构的多层板。如图1及图2所示，现有的台阶多层板1包括从上至下依次设置的第一外层12、第一纯胶层14、内层11、第二纯胶层15及第二外层13，台阶多层板1根据需求设置有台阶区10，该台阶多层板1成型时，在台阶多层板1的台阶区10处形成一深度为H的凹槽，作为其他手机配件让位用，对于内层11开窗的台阶多层板1，现有一般的产品叠构设计及制作方法为在内层11上背胶贴合第二纯胶层15，再一起冲切开设内层台阶窗口111和纯胶台阶窗口151，然后两侧分别与已背胶贴合好第一纯胶层14的第一外层12、以及第二外层13组装在一起、热压合并烘烤固化形成多层板结构，如图2所示，压合烘烤后，在台阶区10的边缘易存在台阶空洞100，此处内外层未完全结合在起，在产品的后序制程，如过回流炉等高温制程中，台阶空洞100受热膨胀，导致产品的台阶区分层鼓泡，产品良率低。

有鉴于此，本设计人针对现有台阶多层板的结构设计及其制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善台阶区分层鼓泡的台阶多层板的制作方法，提高产品的良率。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种台阶多层板的制作方法，包括以下步骤：

步骤A：

在内层上、与台阶区对应的位置开设有内层台阶窗口；

在第一外层靠向内层一侧背胶贴合第一纯胶层；

在第二纯胶层上、与台阶区对应的位置开设有纯胶台阶窗口；

纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距；

步骤B：

将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在第二外层面靠向内层的一侧；

步骤C：

将步骤B得到的第二外层、步骤A得到的内层以及第一外层从下到上依次对位组装在一起；

步骤D：

将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。

进一步，步骤B采用真空压机将第二纯胶层背胶紧贴合在第二外层上，热压温度为85-95℃，压力为9-13kg，预压时间为5-10s，成型时间为10-20s。

进一步，步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃，烘烤时间为2-5小时。

进一步，所述预设间距优选为0.5mm。