[发明专利]测量装置有效
申请号: | 201911063317.9 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN112750712B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 王保亮;廖飞红;徐兵;李新振 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 装置 | ||
本发明提供一种测量装置,包括:基板承载单元,用于承载基板;测量承载单元,包括测量框架和测量滑块,测量框架包括设置在基板相对两侧的侧墙和设置在侧墙上并沿侧墙移动的横梁,测量滑块套设在横梁上并沿横梁移动;光学测量单元,设置在测量滑块上,用于测量基板上的标记;防跌落单元,设置在所述基板承载单元上,用于基板交接时对基板进行防跌落保护。相比于传统的桥式测量装置,本发明提供的测量装置适用于大尺寸、大质量基板的测量,且节约了成本和装置的占地面积,提高了测量精度。进一步的,通过设置防跌落单元,避免基板在交接过程中,在交接高位或加速下降时高速跌落损坏承载台。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种测量装置。
背景技术
随着平板显示技术的不断发展,以主动矩阵有机发光显示器(AMOLED)为代表的平板显示器(FPD)依靠其低功耗、薄厚度、高艳丽等显示优势,逐渐成为中小智能显示终端的主流。AMOLED显示器件中的有机发光材料是通过真空蒸镀设备将其蒸发到薄膜晶体管(TFT)阵列基板上,蒸镀后需通过基板测量设备对曝光项关键工艺指标,如CriticalDimension、Overlay和Total Pitch等进行测量。但随着时代发展,为提高产率,节约成本,基板尺寸和规格越来越大,检测台越来越重,动检测台在精度设计难度和效益上已落后于动测量台架构。鉴于目前的测试现状,急需开发一款测量效率高,测量精度高,且适用于大尺寸、大质量基板的测量设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于大尺寸、大质量基板测量的测量装置,提高测量装置的测量效率和测量精度。
本发明提供一种测量装置,包括:
基板承载单元,用于承载基板;
测量承载单元,包括测量框架和测量滑块,所述测量框架包括:设置在所述基板相对两侧的侧墙和设置在所述侧墙上并沿所述侧墙移动的横梁,所述测量滑块套设在所述横梁上并沿所述横梁移动;
光学测量单元,设置在所述测量滑块上,用于测量基板上的标记;
防跌落单元,设置在所述基板承载单元上,用于基板交接时对基板进行防跌落保护。
可选的,所述测量承载单元还包括拖链组件,所述拖链组件包括X轴拖链、Y轴拖链及设置在所述横梁上方的拖链支架,所述X轴拖链通过所述拖链支架设置在所述横梁的正上方,所述Y轴拖链设置在所述侧墙上。
可选的,所述测量承载单元还包括横梁转接板,所述横梁通过横梁转接板设置在所述侧墙上,所述横梁转接板与所述侧墙之间设置有第一气浮滑块,所述横梁与所述测量滑块之间设置有第二气浮滑块。
可选的,所述测量装置还包括测量驱动单元,包括X向测量驱动组件、Y向测量驱动组件及Z向测量驱动组件,用于调节所述光学测量单元在X向、Y向及Z向的运动。
可选的,所述X向测量驱动组件包括设置在所述测量滑块与所述横梁之间的X轴电机,所述X轴电机的动子固定在所述测量滑块上,所述X轴电机的定子固定在所述横梁上。
可选的,所述X轴电机采用单电机结构,且所述X轴电机靠近所述测量滑块固定所述光学测量单元的一侧设置。
可选的,所述X轴电机采用双电机结构,且所述X轴电机关于所述横梁对称设置。
可选的,Y向测量驱动组件包括Y轴电机和反力外引组件,
所述Y轴电机的动子固定在所述横梁转接板上,所述Y轴电机的定子固定在所述侧墙上;
所述反力外引组件包括反力外引支座和反力外引弹簧,所述反力外引支座设置距离所述侧墙一端一设定距离处,所述Y轴电机定子通过所述反力外引弹簧与所述反力外引支座连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造