[发明专利]集流体及其制备方法、电极片和二次电池在审
| 申请号： | 201911063329.1 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110911689A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邓永红;张震;谷猛;韩兵;王庆荣 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;C22C28/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张杨梅 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 流体 及其 制备 方法 电极 二次 电池 | ||
1.一种集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取铜金属基底和镓基液态金属；
将所述镓基液态金属涂覆在所述铜金属基底的表面，使得所述镓基液态金属与所述铜金属基底表面的铜发生合金化反应，制备表面形成有合金层的铜金属基底，所述合金层的材料为铜镓基合金。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述镓基液态金属的通式为Ga-X，其中，X为In、Sn或In-Sn。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述镓基液态金属为铟镓锡液态金属和/或镓锡液态金属。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的制备方法，其特征在于，将所述液态金属涂覆在所述铜金属基底的表面的步骤中，在23-30℃下将所述液态金属涂覆在所述铜金属基底的表面。
5.一种集流体，其特征在于，包括：铜金属基底以及设置在所述铜金属基底上的合金层，所述合金层的材料为铜镓基合金。
6.根据权利要求5所述的集流体，其特征在于，所述铜镓基合金的通式为Cu-Ga-X，其中，X为In、Sn或In-Sn。
7.根据权利要求5所述的集流体，其特征在于，所述铜镓基合金为铜铟镓锡合金和/或铜镓锡合金。
8.一种电极片，其特征在于，包括：由权利要求1至4中任一项所述的制备方法制得的集流体或权利要求5至7中任一项所述的集流体，以及沉积在所述集流体上的金属层；所述金属层设置在所述合金层远离所述铜金属基底的表面。
9.根据权利要求8所述的电极片，其特征在于，所述金属层的材料为锂或钠。
10.一种二次电池，其特征在于，包括权利要求8或9所述的电极片。
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