[发明专利]铝制热传导液冷散热器在审
申请号: | 201911063369.6 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN110933901A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 许晋维 | 申请(专利权)人: | 苏州永腾电子制品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/02 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 刘林 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝制 热传导液 散热器 | ||
本发明涉及一种铝制热传导液冷散热器,包括:用于与电子元器件相装配的吸热板;吸热端与吸热板相装配的平板铝热管;与平板铝热管的放热端密封连接的冷却水箱,平板铝热管的放热端伸入所述冷却水箱内,所述冷却水箱内填充有冷却液;散热鳍片组;以及,冷却循环机构,冷却循环机构包括:循环水箱、循环管、循环泵、连接组件。吸热板吸收热量后并由平板铝热管的吸热端吸收,经冷媒冷却传导至放热端进行释放,释放的热量经冷却水箱内填充的冷却液进行吸收,同时通过循环泵带动冷却液循环散热,提高散热效率和散热效果,而在散热时冷却液不会与电子元器件直接接触,因此减少了冷却液泄漏而损坏电子元气件的风险,提高电子设备使用的安全性。
技术领域
本发明涉及散热器技术领域,特别涉及一种铝制热传导液冷散热器。
背景技术
随着电子设备的性能越来越强,传统的风冷散热器已难以满足电子设备的散热需求。目前一些电子设备直接采用水冷的方式进行散热,即通过管道将液冷冷媒有外部直接通入到需要散热的电子元器件位置处,与电子元器件直接进行热交换带走热量。虽然直接水冷的方式散热性能较高,但其中的液冷冷媒易发生泄漏,维护困难,存在较大的安全隐患。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种铝制热传导液冷散热器,具有散热效果好、安全性高的优点。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种铝制热传导液冷散热器,包括:
用于与电子元器件相装配的吸热板;
吸热端与吸热板相装配的平板铝热管,所述平板铝热管内设有若干独立的微通道,且所述微通道内填充有冷媒;
与所述平板铝热管的放热端密封连接的冷却水箱,所述平板铝热管的放热端伸入所述冷却水箱内,所述冷却水箱内填充有冷却液;
装配在所述冷却水箱的散热鳍片组;以及,
冷却循环机构,所述冷却循环机构包括:与所述冷却水箱相装配的循环水箱、一端与所述冷却水箱相连通且另一端与所述循环水箱相装配的循环管、设置在所述循环水箱一端的循环泵、以及用于将所述循环水箱与所述冷却水箱相连通的连接组件。
实现上述技术方案,使用时,将吸热板与电子元器件相装配,吸热板吸收电子元器件工作产生的热量后由平板铝热管的吸热端吸收,经冷媒冷却传导至放热端进行释放,释放的热量经冷却水箱内填充的冷却液进行吸收,同时通过循环泵带动冷却液在冷却水箱、循环水箱和循环管之间进行循环散热,提高散热效率和散热效果,同时冷却水箱和循环管中吸收的热量可传递至散热鳍片组进行散热,进一步提高散热效果,而在散热时冷却液不会与电子元器件直接接触,因此减少了冷却液泄漏而损坏电子元气件的风险,提高电子设备使用的安全性。
作为本发明的一种优选方案,所述平板铝热管的吸热端与放热端之间设有密封台阶,所述密封台阶与所述冷却水箱的外壁相抵触。
实现上述技术方案,通过设置密封台阶,便于平板铝热管与冷却水箱相连接,提高平板铝热管与冷却水箱之间的密封性。
作为本发明的一种优选方案,所述冷却水箱的一侧开设有供所述平板铝热管插入的插口,所述平板铝热管的上、下两侧开设有卡嵌槽,所述冷却水箱与所述插口相对一侧的内壁上设有与所述卡嵌槽相卡接的卡爪。
实现上述技术方案,通过卡爪与卡嵌槽相卡接,使得平板铝热管与冷却水箱连接的更加牢靠,且提高了平板铝热管安装的稳定性。
作为本发明的一种优选方案,所述散热鳍片组包括:散热底板、以及若干固定在所述散热底板的散热片,所述散热底板与所述冷却水箱的顶面相贴合。
作为本发明的一种优选方案,所述冷却水箱上位于所述散热鳍片组的四个边角处设有连接角片,所述连接角片与所述散热鳍片通过锁固螺钉相紧固。
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