[发明专利]电极修饰的重金属离子微流控检测芯片及制备方法有效
申请号: | 201911064127.9 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN110756234B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 洪颖;刘佳;封亚辉;高玲;唐晨;张跃;王金陵;安伟;万其露;陈建松 | 申请(专利权)人: | 江苏扬子检验认证有限公司;金陵海关技术中心 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;G01N27/30;G01N27/48 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 陆薇薇 |
地址: | 210038 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 修饰 重金属 离子 微流控 检测 芯片 制备 方法 | ||
1.一种电极修饰的重金属离子微流控检测芯片,包括微流控模块(1)和三电极传感器(2),其中:
所述微流控模块(1)内部包含微通道(10),所述微通道(10)的两端设置有与外部连通的进液管(12)和出液管(13);所述三电极传感器(2)包括设置于卡片状底板(20)上的三个全固态平面电极,分别为工作电极(21)、辅助电极(22)和参比电极(23),所述三电极传感器(2)一端为接口区(24),所述三个全固态平面电极引线末端的触脚(240)排列在所述接口区(24)内;所述微流控模块(1)在所述微通道(10)底部设置有匹配所述三电极传感器(2)的传感器插槽(11);当所述三电极传感器(2)插入所述传感器插槽(11)后,所述三个全固态平面电极与所述微通道(10)实现连通,所述接口区(24)留在所述传感器插槽(11)之外;其特征在于:
所述微流控模块(1)为3D打印的透明柔性器件,其内部的所述微通道(10)、所述进液管(12)、所述出液管(13)和所述传感器插槽(11)随所述微流控模块(1)的打印一体成型;所述工作电极(21)为裸碳电极,表面以多孔纳米NiMn2O4修饰;所述辅助电极(22)为Ag电极;所述参比电极(23)为Ag/AgCl电极;
所述多孔纳米NiMn2O4的制备步骤包括:
将MnCl2·6H2O 20mmol/L,NiCl2·6H2O 40mmol/L,Mn(NH2)2120mmol/L和NH4F 0.1g溶解在5mL乙醇和30mL去离子水中,剧烈搅拌30min;待溶液自然冷却到室温后,用蒸馏水清洗反应产物至少5次后进行干燥;将反应产物在2℃/min的管式炉中进行空气退火,并在350℃下保持3h,制得多孔纳米NiMn2O4粉末;
修饰所述工作电极的步骤包括:
将所述多孔纳米NiMn2O4粉末加入甲醇溶液中,超声使其分散均匀;
移取5μL溶液滴涂于工作电极的碳层表面,于室温晾干;
移取5μL质量百分比为0.5%的Nafion溶液涂敷在滴涂了多孔纳米NiMn2O4的工作电极表面,室温干燥3h,即制得多孔纳米NiMn2O4修饰的工作电极。
2.根据权利要求1所述的微流控检测芯片,其特征在于,所述微通道(10)为鞍形薄层,所述进液管(12)和出液管(13)分别连接在所述微通道(10)的两个鞍形端部,并沿与端部相切方向延伸。
3.根据权利要求1所述的微流控检测芯片,其特征在于,所述进液管(12)和所述出液管(13)分别具有凸出所述微流控模块(1)表面的进液管口(121)和出液管口(131)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的微流控检测芯片,其特征在于,所述接口区(24)和所述触脚(240)按照USB规格设置,使所述接口区(24)可直接插入USB接口(3),且所述触脚(240)可与USB接口(3)的引脚对应连通。
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