[发明专利]一种防腐性强的软导体电缆及其制备方法在审
| 申请号： | 201911064512.3 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110767358A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 黄强;唐涛;赵玉贵;姚智刚 | 申请（专利权）人： | 安徽恒晶电缆集团有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/28;H01B13/00;H01B13/14;H01B13/22 |
| 代理公司： | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 秦佩 |
| 地址： | 241000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芳纶纱编织层 聚氨酯护套层 碳纤维编织层 镀锡铜导体 橡胶绝缘层 软导体 包带 挤制 制备 电缆 防腐蚀性能 聚氨酯护套 碳纤维编织 导电材料 芳纶纱 防腐性 隔离带 偶联剂 镀锡 拉毛 拉丝 绕包 涂覆 绝缘 编织 | ||
1.一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于：包括镀锡铜导体，碳纤维编织层，包带，橡胶绝缘层，芳纶纱编织层，聚氨酯护套层；所述软导体电缆由内之外依次为镀锡铜导体、碳纤维编织层、包带、橡胶绝缘层、芳纶纱编织层、聚氨酯护套层。
2.根据权利要求1所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述镀锡铜导体为：表面粗糙的镀锡铜导体。
3.根据权利要求2所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述镀锡铜导体为：表面粗糙度为Ra值为10～30μm的镀锡铜导体。
4.根据权利要求1或2所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述镀锡铜导体为：表面涂布有硅烷偶联剂的镀锡铜导体；所述硅烷偶联剂为：硅烷偶联剂KH-550，硅烷偶联剂KH-560，硅烷偶联剂KH-570中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述聚氨酯护套层中包括聚氨酯质量1～10％的稀土氧化物。
6.根据权利要求5所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述稀土氧化物为：纳米氧化铈、纳米氧化镧、纳米氧化钪、纳米氧化钇、纳米氧化镨中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的一种防腐性强的软导体电缆，其特征在于，所述聚氨酯护套层中包括聚氨酯质量1～5％的海泡石。
8.一种防腐性强的软导体电缆的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：
(1)铜杆拉丝；
(2)铜丝镀锡；
(3)镀锡铜丝表面拉毛处理后表面涂覆硅烷偶联剂；
(4)碳纤维编织；
(5)隔离带绕包；
(6)绝缘挤制；
(7)芳纶纱编织；
(8)聚氨酯护套挤制。
9.根据权利要求8所述的一种防腐性强的软导体电缆的制备方法，其特征在于所述绝缘挤制为：采用导体与牵引绳用金属管整体压接。
10.根据权利要求8所述的一种防腐性强的软导体电缆的制备方法，其特征在于所述碳纤维编织为：编织密度不低于86％，节距为20～30mm。
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