[发明专利]麦克风及其制造方法

说明书

本发明涉及麦克风及其制造方法。所述麦克风包括：基底、声音感测模块、信号处理芯片、盖以及声音延迟滤波器，所述基底具有形成于其中的第一声孔；所述声音感测模块安装在基底上以与第一声孔对准；所述信号处理芯片安装在基底上以电连接到声音感测模块；所述盖安装在基底上以在其中容纳声音感测模块，并且包括具有形成于其中的第二声孔的滤波器容纳部；所述声音延迟滤波器弹性地容纳在滤波器容纳部中以与第二声孔对准。所述麦克风具有简化的结构，并且能够被制造为提高其稳定性和可靠性。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年7月12日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0084673的优先权，该申请的全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种麦克风及其制造方法，更具体地说，涉及一种麦克风以及用于简化麦克风的结构并提高麦克风的稳定性和可靠性的制造方法。

背景技术

麦克风是把声音转换成电信号的装置。近年来，已经研发出了一种采用微机电系统(micro-electro-mechanical-system，MEMS)技术的麦克风(以下简称“MEMS麦克风”)。

与驻极体电容式麦克风(electret condenser microphone，ECM)相比，MEMS麦克风具有较高的耐湿热性并且能够小型化。例如，MEMS麦克风可以应用于各种通信装置(包括耳机、助听器)和移动通信装置(例如智能手机)，或者可以用作车辆中的麦克风。

MEMS麦克风通常包括：基底(substrate)、声音感测模块、信号处理芯片(集成电路)、盖以及声音延迟滤波器，所述基底具有形成于其中的第一声孔；所述声音感测模块安装在基底上以与第一声孔对准；所述信号处理芯片(集成电路)电连接至声音感测模块(例如，以引线连接的方式)并且接收信号；所述盖具有形成于其中的第二声孔并且安装在基底上以容纳于声音感测模块中；所述声音延迟滤波器安装在盖上以与第二声孔对准并使通过第二声孔的声音延迟。

如果声音延迟滤波器被安装为从盖的外表面突出，那么声音延迟滤波器可能很容易受到外部冲击和干扰而损坏和分离。因此，声音延迟滤波器需要安装在盖的内部。

然而，在相关技术中，使用粘合剂将声音延迟滤波器安装在盖的内表面上，这使得制造过程复杂且不方便。此外，在粘合声音延迟滤波器的过程中，粘合剂会堵塞形成于声音延迟滤波器中的滤波器孔，这可能导致声音延迟滤波器的性能变差和产品故障率的上升。

通过表面贴装技术(surface mount technology，SMT)将MEMS麦克风安装在基底上。然而，在安装MEMS麦克风的过程中(例如，焊接盖的过程)产生的高温(例如，200℃)会使声音延迟滤波器损坏并变形。

因此，近年来研究的重点是简化MEMS麦克风的结构及其制造过程，以提高其稳定性和可靠性，但研究成果并不令人满意，因此需要进一步研发。

发明内容

本发明的目的在于提供一种麦克风以及用于简化麦克风结构并提高麦克风的稳定性和可靠性的制造方法。

本发明的另一目的在于能够在不使用粘合剂的情况下安装声音延迟滤波器，从而防止由于使用粘合剂而导致的性能变差和缺陷。

本发明的再一目的在于简化麦克风的制造过程，降低麦克风的制造成本并提高生产率。

本发明的又一目的在于提高声音延迟滤波器的耐久性并提高产量。