[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，不降低品质而形成器件芯片。该晶片的加工方法将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚烯烃系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚烯烃系片配设在晶片的背面和框架的外周上；一体化工序，对该聚烯烃系片进行加热，通过热压接使晶片与该框架借助该聚烯烃系片而一体化；分割工序，沿着该分割预定线照射对于该晶片具有吸收性的波长的激光束，形成分割槽而将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，吹送空气而将器件芯片顶起，从该聚烯烃系片拾取各个该器件芯片。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，将由分割预定线划分而在正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片。

背景技术

在用于移动电话或个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在由半导体等材料构成的晶片的正面上设定多条交叉的分割预定线(间隔道)。并且，在由该分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large-ScaleIntegration circuit：大规模集成电路)、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等器件。

然后，将在具有开口的环状的框架上按照封住该开口的方式粘贴的被称为划片带的粘接带粘贴于该晶片的背面上，形成晶片、粘接带以及环状的框架成为一体而得的框架单元。并且，当沿着该分割预定线对框架单元所包含的晶片进行加工而分割时，形成各个器件芯片。

在晶片的分割中例如使用激光加工装置(参照专利文献1)。激光加工装置具有隔着粘接带而对晶片进行保持的卡盘工作台以及对该晶片照射对于晶片具有吸收性的波长的激光束的激光加工单元等。

在对晶片进行分割时，将框架单元载置于卡盘工作台上，隔着粘接带而将晶片保持于卡盘工作台。然后，一边使卡盘工作台和激光加工单元沿着与卡盘工作台的上表面平行的方向相对移动，一边从该激光加工单元对晶片照射该激光束。当照射激光束时，通过烧蚀沿着各分割预定线在晶片上形成分割槽，对晶片进行分割。

然后，将框架单元从激光加工装置搬出，实施对粘接带照射紫外线等的处理而使粘接带的粘接力降低，并对器件芯片进行拾取。作为器件芯片的生产效率较高的加工装置，已知有能够利用一个装置连续地实施晶片的分割和对粘接带的紫外线照射的加工装置(参照专利文献2)。从粘接带上拾取的器件芯片被安装于规定的布线基板等上。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3076179号公报

粘接带例如包含由氯乙烯片等形成的基材层和配设在该基材层上的糊料层。在激光加工装置中，为了通过烧蚀加工可靠地对晶片进行分割，按照能够可靠地形成从晶片的正面至背面的分割槽的条件对晶片照射激光束。因此，在所形成的分割槽的下方及其周围，由于激光束的照射所带来的热的影响，粘接带的糊料层发生熔融，糊料层的一部分粘固在从晶片形成的器件芯片的背面侧。

在该情况下，在从粘接带拾取器件芯片时，即使实施对粘接带照射紫外线等的处理，也会在所拾取的器件芯片的背面侧残留糊料层的该一部分。因此，器件芯片的品质降低成为问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法，不会在所形成的器件芯片的背面侧附着糊料层，不会在器件芯片上产生由于糊料层的附着所导致的品质的降低。