[发明专利]电子基板以及电子基板的制造方法

说明书

本发明提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者连结基板的制造方法。电子基板(1)具备：基板主体(10)，通过层叠在表面设置有印刷电路布线的多个绝缘层(11A～11D)而构成；连接器(20)，被安装在基板主体(10)的第一区域(A1)中；以及至少一个电子部件，被安装在基板主体(10)的第二区域(A2)中。在基板主体(10)的第一区域(A1与第二区域(A2)之间，遍及与基板主体(10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体(10)的全长度而形成上述绝缘层(11A～11D)中的一部分的绝缘层被除去的第三区域(A3)。

技术领域

本发明涉及电子基板以及电子基板的制造方法。

背景技术

以往，为了使两个基板连接，而进行夹设柔性电路板(FPC：Flexible printedcircuit)以及两个连接器。例如在专利文献1中，为了使基板(拍摄元件)和其它基板连接，而使安装有连接器的FPC与拍摄元件连接，使FPC的连接器与印刷电路基板的连接器连接。

专利文献1：日本特开2012－134816号公报

如以往那样，若使用FPC以及两个连接器，则电的连接部变多，所以在信号的传输效率、传输质量方面是不利的。

发明内容

本发明是考虑这样的情况而完成的，其目的在于提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者电子基板的制造方法。

为了解决上述课题，本发明的第一方式所涉及的电子基板具备：基板主体，通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成；连接器，被安装在上述基板主体的第一区域；以及至少一个电子部件，被安装在上述基板主体的第二区域，在上述基板主体的上述第一区域与上述第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度而形成上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层被除去的第三区域。

此处，也可以，在上述第三区域上述基板主体被弯曲，并被固定于与上述第一区域和上述第二区域不同的虚拟平面上。

另外，也可以，在上述第三区域的上述绝缘层上填充有树脂。

另外，也可以，上述连接器构成为能够相对于其它连接器在上述厚度方向上插入和拔出。

另外，也可以，上述第三区域包括绝缘层，该绝缘层形成有设置在该绝缘层的第一面上的印刷电路布线、和设置在该绝缘层的第二面上的GND层。

在本发明的第二方式所涉及的电子基板的制造方法中，准备基板主体，上述基板主体通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成，在上述基板主体的第一区域与第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度，除去上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层来形成第三区域，在上述基板主体的上述第一区域中安装连接器，在上述基板主体的上述第二区域中安装至少一个电子部件。

在上述第二方式的电子基板的制造方法中，也可以通过对上述第三区域施加热以及压力而使上述第三区域弯曲。

另外，也可以，在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化后，使上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接。

另外，也可以，在将上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接的状态下，在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化。

根据本发明的上述方式，能够提供可以减少电的连接部的数量的电子基板或者电子基板的制造方法。

附图说明

图1A本实施方式所涉及的电子基板的立体图。

图1B是图1A的I－I剖面向视图。

图2A是对图1B的电子基板的制造方法进行说明的图。

图2B是表示紧接着图2A的工序的图。