[发明专利]一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法有效
申请号: | 201911065119.6 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN110831343B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 徐节召;贺贤汉;阳强俊;戴洪兴 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dbc 选择性 化学 表面 处理 方法 | ||
1.一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:所述选择性化学沉银是指在DBC图形形成后,通过二次干膜把需要沉银的区域显现出来,不需要沉银的区域用干膜覆盖住;
所述二次干膜包含如下步骤:第二次干膜,曝光,显影,沉银和去膜;在所述第二次干膜步骤后,曝光步骤前,对间距开窗;所述间距开窗是指:所述间距开窗是指:若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜存在孔隙,则开窗;若两相邻铜箔图形之间的间距上的干膜处于完全封闭状态,则不开窗。
2.根据权利要求1所述的一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:所述间距开窗的开窗宽度a=(1/3~1/2)b,b为间距宽度;开窗长度沿整个间距长度。
3.根据权利要求1所述的一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:所述沉银的厚度为0.3~0.6微米。
4.根据权利要求1所述的一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:在二次干膜中的去膜步骤后,添加如下步骤:烘干→除油→微蚀→烘干→抗氧化→烘干→切割→清洁→异丙醇浸泡→烘干。
5.根据权利要求4所述的一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:所述微蚀工艺微蚀量管控在0.5-1微米。
6.根据权利要求1所述的一种DBC基板选择性化学沉银的表面处理方法,其特征在于:所述DBC图形形成的方法,包含如下步骤:第一次干膜,曝光,显影,蚀刻和去膜。
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