[发明专利]一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺

权利要求书

1.一种RFID局部易碎标签天线，包括PET薄膜(1)，其特征在于：所述PET薄膜(1)的外壁表面设置有复合胶水(2)，所述复合胶水(2)的表面粘连有非铝箔层(3)，所述复合胶水(2)的表面还粘连有铝箔层(4)，且铝箔层(4)设置在非铝箔层(3)两端，所述铝箔层/非铝箔层≤50％，所述铝箔层(4)的外壁表面设置有易碎涂层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述易碎涂层(5)内依次设有纳米氧化铝(51)、纳米氧化锆(52)、纳米氧化钛(53)、纳米氧化硅(54)和聚氨酯粘合剂(55)，且配料比例为2:3:1:1:3。

3.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述非铝箔层(3)内分别设有PP层(31)和尼龙层(32)。

4.根据权利要求1所述的一种RFID局部易碎标签天线，其特征在于：所述复合胶水(2)为二液型高温蒸煮胶粘剂，且复合胶水(2)内固化剂的含量为50±2％。

5.一种根据权利要求1所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、复合加工，通过间隔为10mm的局部网纹辊在作为基材的PET薄膜的一面涂复合胶水，再将PET薄膜的表面依次粘连非铝箔层和铝箔层，从而使PET薄膜的中间位置呈非铝箔区，PET薄膜的两端呈铝箔区，再通过将铝箔区的表面设置易碎涂层，配合易碎涂层内的聚氨酯粘合剂，使其与铝箔层的表面粘连，达到产品复合加工的效果；

S2、印刷加工，将复合加工后的产品放入到印刷机中，并且分别对压辊压力、刮刀张力、放卷张力、收卷张力和烘箱温度进行调整；

S3、蚀刻加工，将印刷加工后的产品放入到蚀刻机中，并且分别对线速度、蚀刻温度、脱墨温度、烘干温度、放卷张力和收卷张力进行调整；

S4、产品检验，首先对PET薄膜表面两侧对称的易碎涂层进行检测，可以让产品无论是从哪个方向进行剥离，均可将易碎涂层进行剥离，使所受到的剥离力相同；再检测易碎涂层/非铝箔层≤50％，让易碎涂层可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。

6.根据权利要求5所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于：步骤S2中压辊压力为1.2Mpa、刮刀张力为0.6Mpa、收卷张力为0-300V/R、烘箱温度为80℃。

7.根据权利要求5所述的RFID局部易碎标签天线的生产工艺，其特征在于：步骤S3中线速度为20m/min、蚀刻温度为40℃、脱墨温度为40℃、烘干温度为60℃、放卷张力为1.8A、收卷张力为800F。