[发明专利]一种湿度传感器封装结构

权利要求书

1.一种湿度传感器封装结构，包括传感器本体（1）和固定安装于传感器本体（1）顶端的湿敏探头（2），其特征在于：所述传感器本体（1）的上部设有封装罩（3），所述封装罩（3）的内壁一侧固定安装有投光器（4），在所述封装罩（3）的内壁另一侧固定安装有受光器（5），所述投光器（4）与受光器（5）以封装罩（3）的中轴线呈对称布置，所述封装罩（3）的内顶中心固定安装有反光镜（6），在所述湿敏探头（2）的上方设有载灰镜（7），所述载灰镜（7）与湿敏探头（2）之间设有间隙，所述载灰镜（7）为疏水玻璃，所述载灰镜（7）的上表面为光滑平面，所述反光镜（6）与载灰镜（7）为完全相同的材料且均呈水平布置，所述封装罩（3）的壁板上开设有若干组滤气孔（8），所有所述滤气孔（8）的朝向投影至载灰镜（7）的上方呈满布状态；

所述滤气孔（8）的内径由封装罩（3）的外部向内部方向逐渐变小；

所述传感器本体（1）的下方开设有对流通道（9），所述对流通道（9）向下倾斜且通路呈弧线。

2.根据权利要求1所述的一种湿度传感器封装结构，其特征在于：所述投光器（4）的投光点设在载灰镜（7）的上边缘部。