[发明专利]各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法

说明书

本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本申请的各向异性导电膜为在绝缘基层与粘着层之间夹持有中间层、并且至少在粘着层或中间层中保持任一个导电粒子的热聚合性的各向异性导电膜，导电粒子埋入中间层或粘着层中，中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度，俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在，热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。

本申请是原申请的申请日为2016年7月11日，申请号为201680037691.X，发明名称为《各向异性导电膜和连接结构体》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜和连接结构体。

背景技术

为了将IC芯片等电子部件安装于显示元件用的透明基板，广泛使用各向异性导电膜，近年来，从适用于高安装密度的观点考虑，为了提高导电粒子捕捉效率、连接可靠性、降低短路发生率，使用如图6所示那样将层厚相对厚的绝缘性树脂层61、和在绝缘性粘合剂62中分散有导电粒子63的层厚相对薄的导电粒子含有层64层叠而成的两层结构的各向异性导电膜60。这样的各向异性导电膜60中，在各向异性导电连接时从绝缘性树脂层61侧进行热按压时，为了抑制导电粒子的过度流动，提出了使用光固化性树脂组合物作为导电粒子含有层64的绝缘性粘合剂62(专利文献1)。这种情况下，为了良好地保持导电粒子，会预先使导电粒子含有层64光固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-64324号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用具有在光固化了的绝缘性粘合剂中分散有导电粒子的导电粒子含有层的各向异性导电膜，将基板与IC芯片等电子部件进行各向异性导电连接的情况中，会形成导电粒子的凝聚体，因此有无法消除短路发生风险的问题，也有电子部件的突块缘端部的导电粒子捕捉性降低、以及导电粒子向配线、突块的挤入变得不充分、导通可靠性降低等问题。进一步，由于光固化后的导电粒子含有层的粘着性降低，因此将各向异性导电膜预贴合于连接对象物时，担忧会发生位置偏离。

本发明的课题在于提供一种能够在各向异性导电连接时抑制短路的发生、并且不降低导电粒子的捕捉性、能够良好地挤入导电粒子而抑制导通可靠性的降低、并且显示良好的粘着性的各向异性导电膜。

解决课题的手段

本发明人等发现，通过将绝缘基层、中间层和粘着层层叠而构成各向异性导电膜，在至少粘着层或中间层的任一者中保持导电粒子且设为热聚合性，除此之外，使中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度，而且俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在，并且热聚合后的各向异性导电膜整体的弹性模量高于预定的数值，从而能够实现本申请发明的目的，至此完成了本发明。

即，本发明提供一种各向异性导电膜，其为在绝缘基层与粘着层之间夹持中间层、并且在至少粘着层或中间层的任一者中保持导电粒子的热聚合性的各向异性导电膜，

中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度，

俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在，

热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。

此外本发明提供由上述的各向异性导电膜将第一电子部件各向异性导电连接于第二电子部件而成的连接结构体。

发明效果