[发明专利]一种集成式音频处理芯片

权利要求书

1.一种集成式音频处理芯片，包括：

半导体衬底，所述半导体衬底上集成有处理器、数模转换器和音频驱动器的集成电路；

设置于所述半导体衬底上方的第一金属板和第二金属板，其中第一金属板和第二金属板与所述半导体衬底之间设置有绝缘层，所述第一金属板和所述第二金属板组成电容的两个极,所述电容的两个极分别通过接触孔与半导体衬底中集成的音频驱动电路相连；

振动膜，所述振动膜通过多个支撑柱设置于第一金属板和第二金属板的上方。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述半导体衬底上还集成有：可编程增益放大器、模数转换器和处理器的集成电路；

所述可编程增益放大器，用于对接收的音频信号进行放大，并通过模数转换器将所述音频信号转换为数字信号；所述处理器，用于对模数转换器输出的数字信号进行处理，并通过数模转换器将所述数字信号转换为模拟信号，并输出到音频驱动器中；音频驱动器用以输出信号驱动电容使电容产生变化的交流电场，并通过静电感应引导振动膜振动，使振动膜推动空气产生声音。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述半导体衬底上还集成有：升压电路；

所述升压电路用于对低压电源电压进行升压，并将升压以后的电压供给音频驱动器。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述升压电路的升压范围为：100V～200V；

所述升压电路为基于电感的升压直流-直流转化器或基于电容的电荷泵电路中的一种。

5.根据权利要求1或3所述的芯片，其特征在于，所述处理器基于所需播放的音频信号的音量大小，调节升压电路的输出电压使得所述输出电压随着所需播放的音频信号的音量大小变化。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一金属板与第二金属板为圆形，且所述第一金属板和第二金属板位于同一平面，并与振动膜平行设置，所述集成电路的至少部分电路位于所述振动膜的下方。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述振动膜为绝缘材料，厚度为20纳米～100纳米。

8.根据权利要求1或7所述的芯片，其特征在于，所述振动膜为圆形，并在振动膜上设有开孔，开孔位置与芯片形成的压焊区相对应。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述振动膜通过封装线进行固定，封装线穿过所述振动膜，每一根封装线固定两个压焊区，对应振动膜上的两个开孔。

10.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，将所述芯片进行封装，在封装体上进行开口，用于使芯片内部产生的声音信号通过开口传出。