[发明专利]一种相变换热装置

说明书

本发明提供了一种相变换热装置，包括上安装板、下安装板和蜂窝状密闭相变单元，所述蜂窝状密闭相变单元位于所述上安装板、下安装板之间，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面与所述上安装板的下表面紧密接触，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面涂有导热脂，所述蜂窝状密闭相变单元的下表面与所述下安装板的上表面紧密接触，所述蜂窝状密闭相变单元的下表面涂有导热脂，所述蜂窝状密闭相变单元内设有相变材料，所述上安装板的上表面排布有相变柱，所述相变柱内设有相变材料。本发明的有益效果是：可有效地加强相变换热装置内部的导热能力，同时增加了有效换热面积。

技术领域

本发明涉及换热装置，尤其涉及一种相变换热装置。

背景技术

由于电子装备的性能不断提高，电子设备组装密度随着元器件密度的增大而不断增大，其热流密度也在迅速增加，研究表明，部分组件芯片级的热流密度将会高达1000W/cm² 以上。电子装备尤其相控阵天线等高热流密度的电子装备的热设计问题日益突出。当电子设备工作时，高密度组装的发热器件发出大量热量从而产生很高的热流密度，对于电子设备的工作寿命以及可靠性都会产生巨大的威胁，如果各种元器件发出的热量不能及时散出，就会造成热量的积聚，导致各个电子装备中各元器件的工作温度超过器件的许可最大温度，从而大大降低电子装备工作的的可靠性。有研究表明，电子设备的失效率有55%是由温度超过了规定值而引起的。因此，电子装备的热设计已经成为电子装备设计中的一个非常重要的问题。

部分设备短期工作功耗大，且工作温度范围极窄，为有效控制此类设备的温度变化，有时采用相变储能装置。平板型相变储能装置存在有效换热面积小，导热性能差的缺点。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种相变换热装置。

本发明提供了一种相变换热装置，包括上安装板、下安装板和蜂窝状密闭相变单元，所述蜂窝状密闭相变单元位于所述上安装板、下安装板之间，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面与所述上安装板的下表面紧密接触，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面涂有导热脂，所述蜂窝状密闭相变单元的下表面与所述下安装板的上表面紧密接触，所述蜂窝状密闭相变单元的下表面涂有导热脂，所述蜂窝状密闭相变单元内设有相变材料。

作为本发明的进一步改进，所述蜂窝状密闭相变单元主要由多个呈蜂窝状紧密排列的相变单元构成。

作为本发明的进一步改进，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面、下表面均为平面，所述蜂窝状密闭相变单元的上表面、下表面、上安装板、下安装板平行设置，所述蜂窝状密闭相变单元平行于其上表面的横切面为蜂窝形。

作为本发明的进一步改进，所述上安装板的上表面排布有相变柱，所述相变柱内设有相变材料。

作为本发明的进一步改进，所述相变柱为圆柱形或长方体形状，所述相变柱的外壳为发黑处理的铝壳。

作为本发明的进一步改进，所述相变柱的排布方式采用向日葵种子排布方式，布点在两条逆顺螺线的交点上。

作为本发明的进一步改进，逆顺螺线的发散角为137.5°，逆顺螺线数取值为斐波那契数列的相邻两数，斐波那契数列满足以下定义：F(0)=0，F(1)=1，对于n≥2，F(n)= F(n-1)+ F(n-2)。

作为本发明的进一步改进，所述相变柱内的相变材料均匀掺杂高导热材料。

作为本发明的进一步改进，所述蜂窝状密闭相变单元的相变材料均匀掺杂高导热材料。

本发明的有益效果是：通过上述方案，可有效地加强相变换热装置内部的导热能力，同时增加了有效换热面积。

附图说明

图1是本发明一种相变换热装置的示意图。

图2是本发明一种相变换热装置的蜂窝状密闭相变单元的排布图。