[发明专利]一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了低比例双组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用，包括A组分和B组分，A组分按重量份数包括如下组分制成：α，ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷35~60份，补强填料35~65份，端甲基聚二甲基硅氧烷0~10份；所述B组分按重量份数包括如下组分制成：烷氧基封端聚合物35~60份，补强填料35~65份，交联剂4~10份，偶联剂0.1~5份，有机锡催化剂0.1~5份。本发明制备的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶对混合比例不敏感，减少了由于混合比例误差产生的不固化或粘接不良等问题。本发明的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶可广泛用于太阳能光伏组件铝边框密封、接线盒与背板粘接、电子元器件组装。

技术领域

本发明属于脱醇型室温硫化硅橡胶技术领域，具体涉及一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用。

背景技术

单组份室温硫化硅橡胶固化速度受限于空气中的水分，而双组分脱醇型有机硅密封胶将成分分成两个组分，按比例混合后就可进行固化反应，具有深层固化快，使用温度范围广、防水防潮、耐臭氧、耐气候老化、高绝缘强度、低介电损耗、耐电弧、耐电晕等优点，广泛地应用于太阳能光伏组件铝边框密封、接线盒与背板粘接、电子元器件组装等。

专利号CN 109135660 A公开了一种脱醇型双组分密封胶及其制备方法，其公布的混合质量比为A∶B＝100∶(2～20)，该混合比例对称量精度要求高，若混合比例出现偏差，密封胶固化后力学性能及粘接强度会出现明显下降，甚至出现不固化的情况。

专利号CN 107868469 A公开了一种耐水-紫外粘接脱醇型双组分室温硫化硅橡胶及其制备方法，其B组分所述的增塑剂为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基聚二甲基硅氧烷和端羟基聚二甲基硅氧烷，选择该增塑剂，B组分在储存过程中易增稠、吸油或结晶直接固化，导致产品无法正常使用，或固化、粘接失效。

因此，现有技术中的产品对混合比例敏感，由于混合比例误差导致固化或粘接不良等问题，产品固化后力学性能差，深层固化速度慢，对基材起粘速度慢，耐久性不好，储存稳定性差。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的技术问题是提供了一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶。

本发明还要解决的技术问题是提供了一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶的制备方法。

本发明最后要解决的技术问题是通过了该低比例双组分脱醇型有机硅密封胶的应用。

本发明提供的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶，混合质量比为A∶B＝100∶(80～120)，对混合比例不敏感，减少了由于混合比例误差导致的固化或粘接不良等问题，产品固化后力学性能好，深层固化速度快，对基材起粘速度快，耐久性好，储存稳定。本发明的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶可广泛用于太阳能光伏组件铝边框密封、接线盒与背板粘接、电子元器件组装等。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明提供了一种低比例双组分脱醇型有机硅密封胶，所述低比例双组分脱醇型有机硅密封胶按重量份数包括如下组分制成：A组分包括：α，ω-端羟基聚二甲基硅氧烷35～60份，补强填料35～65份，端甲基聚二甲基硅氧烷0～10份；B组分包括烷氧基封端聚合物30～60份，补强填料35～65份，交联剂4～10份，偶联剂0.1～5份，有机锡催化剂0.1～5份。

其中，为了使产品在固化前保持合适的施工性能方便施胶，及固化后产品保持良好的韧性，所述的α，ω-端羟基聚二甲基硅氧烷粘度为1500～80000mpa.s，更优选为20000～80000mpa.s。

其中，为了保证产品老化后性能保持率，所述端甲基聚二甲基硅氧烷，粘度为50～1000mpa.s

其中，为了保证产品在固化后保持一定的力学性能，A、B组分所述补强填料为纳米碳酸钙、硅微粉、改性硅微粉、二氧化钛、氢氧化铝中的一种或多种，更优选为用纳米碳酸钙、硅微粉补强、用改性硅微粉补强的同时来降低粘度。