[发明专利]一种PCB板加工工艺

说明书

本发明涉及一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：A.裁切，将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；B.预开孔，将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；C.切割，按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；D.压合，将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板。本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。

技术领域

本发明涉及PCB领域，特别是关于一种PCB板加工工艺。

背景技术

电路板的制成，是由多层基板和绝缘层组成，而基板和胶片中都设有玻璃纤维，而玻璃纤维在完成电路板压合后进行开孔时，无论使用机械开孔或是激光镭射开孔都会在玻璃纤维处留下毛刺或者结瘤，使孔内壁无法做到光滑平整，需要后续的工序进一步加工，而大多为人工进行进一步加工，在加工时出现瑕疵的概率大大增加，无法保证电路板制成的合格率，对于这一现象寻找解决的方法。

现有技术电子器件工作时，产生热量，加热器件周围的空气，通过空气导热的方式，将热量传导至金属屏蔽罩上，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间散热，该热传导链路中，空气的导热能力很差，导致电子器件产生的热量不能快速地扩散掉，导致电子设备的局部或全部温度过高，严重的时会导致电子器件烧毁。

通过将凹槽全部放在顶层板和底层板上去加工，使得凹槽在深度范围内对内层板没有任何影响，内层板的加工可与现有技术相同，顶层板和底层板在加工出凹槽后再进行压合，由于凹槽完全贯穿顶层板或底层板，因此，与现有技术相比，凹槽在加工时无需考虑会伤到内层板，也无需考虑凹槽深度上的加工精度，加工难度大大降低，加工效率大大提高；

在顶层板和底层板的压合过程中使用上盖板和下盖板作为工具，上、下盖板上设置有凸台，上盖板和下盖板在使用时，凸台分别陷于顶层板和底层板上的凹槽中，对凹槽暂时进行封堵，防止胶水溢出，从而省去或简化了除胶工序，提高了凹槽PCB板的加工效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板加工工艺，加工效率高，合格率高，能有效避免电子器件烧毁。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种PCB板加工工艺，包括以下步骤：

A.裁切：将用于制成电路板的顶层板、内层板、底层板裁切成设计好的相同大小和相同形状；

B.预开孔：将裁切完成的顶层板、内层板、底层板放置到开孔装置上进行预开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处的孔洞预先打开；

C.切割：按照设定尺寸切割顶层板，将顶层板切割为第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板；

D.压合：将完成预开孔的第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板、内层板、底层板进行高温、高压的压合，形成PCB基板，第一顶层板、第二顶层板、第三顶层板等距排布在内层板表面，第一顶层板三侧部边缘与内层板边缘对应齐平，第三顶层板三侧部边缘与内层板边缘对应齐平，第二顶层板与第一顶层板的间距等于第二顶层板与第三顶层板的间距；

E.开孔：将压合完成的PCB基板放置到开孔装置上进行开孔，该开孔位置为电路板设计好的开孔位置，直接根据图纸将所有需开孔处开设通孔,盲孔或者开设沉孔；

F.PTH和电镀：对开孔完成的PCB基板进行PTH工艺和电镀工艺；

G.安装电子器件；将电子器件安装在第二顶层板上。

优选的，顶层板的厚度等于PCB电路板顶部需要加工的凹槽的深度。