[发明专利]温度感测装置以及使用其的温度感测系统

说明书

本申请公开了温度感测装置以及使用温度感测装置的温度感测系统。该温度感测装置可包括本体、与本体结合的管和温度传感器。温度传感器被配置为在不与管中的物体接触的情况下测量所述物体的温度。本体可包括与物体的温度感测区域相邻地形成的气室。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月16日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2019-0085692的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

各种实施例总体而言涉及夹型非接触式温度感测装置以及使用其的温度感测系统。

背景技术

可以使用各种种类的制造装置来制造半导体器件。该制造设备可以包括清洁装置。为了使清洁装置在具有提高的清洁能力的同时以最佳速率刻蚀晶片，实时监视并控制流体(例如流过全氟烷氧基树脂(PFA)管的各种种类的化学制品和超纯水)的温度是非常重要的。

根据相关技术，可以通过使温度传感器与流体直接接触来测量管中的流体的温度。这种方式可能会引起温度传感器的频繁出现的故障、归因于温度传感器中的金属的腐蚀的化学污染等。

此外，可以从PFA管的温度来获得管中流体的温度。但是，由于PFA管具有低的导热性，所以PFA管的温度可能与流体的实际温度相差很大。

因此，需要准确地测量管的温度并防止管中的化学污染。

发明内容

在本公开的示例实施例中，一种温度感测装置可以包括本体和温度传感器。温度传感器可以被配置为在不与管中的物体接触的情况下测量所述物体的温度。该本体可以包括：与物体的温度感测区域相邻地形成的气室、以及形成在本体中以与管结合的管结合槽。

在本公开的示例实施例中，一种温度感测系统可以包括温度感测装置和温度计算装置。温度感测装置可以被配置为：通过检测从物体辐射的红外线能量来测量物体的表面温度，以及测量物体的温度感测区域的环境温度。温度计算装置可以被配置为将物体的表面温度和环境温度应用于实际温度计算准则以计算物体的实际温度。

附图说明

根据结合附图进行的以下详细描述，将会更加清楚地理解本公开的主题的上述和另一些方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据示例实施例的温度感测装置的视图；

图2是示出根据示例实施例的与管组合的温度感测装置的剖视图；

图3和图4是示出根据示例实施例的温度感测装置的视图；

图5是按照管尺寸示出根据示例实施例的温度感测装置的视图；

图6是示出根据示例实施例的温度感测系统的视图；以及

图7是示出根据示例实施例的温度感测系统的控制框图。

具体实施方式

将参考附图更详细地描述本发明的各个实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图。照此，可以预期由于例如制造技术和/或公差引起的图示的配置和形状的变化。因此，所描述的实施例不应被解释为限于在此示出的特定配置和形状，而是可以包括在不脱离如在所附权利要求书中限定的本发明的精神和范围的配置和形状上的偏差。

这里参考本发明的理想实施例的剖视图和/或平面图描述本发明。然而，本发明的实施例不应被解释为限制发明构思。尽管将示出和描述本发明的一些实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行改变。

将理解的是，当元件被称为“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到另一元件，或者也可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元件时，不存在居间元件。