[发明专利]一种IGBT模块的封装组件

说明书

本发明涉及封装组件技术领域，且公开了一种IGBT模块的封装组件，包括下组件，所述下组件内底左侧壁和内底右侧壁均固定连接有限位块，两组所述限位块之间固定连接有IGBT模块，所述IGBT模块底端固定连接有导热绝缘板，所述导热绝缘板下表面固定连接有散热板，所述散热板下表面设置有散热硅脂，下组件下表面固定连接有防尘板。该IGBT模块的封装组件，通过导热绝缘板、散热板和通孔的配合作用，可以对IGBT模块起到降温散热的作用，通过限位块、光滑滚珠、转动杆、辅助轴、辅助块、弹力弹簧组和移动板的配合作用，可以使上组件和下组件更紧密的进行连接，通过卡槽的作用，可以对光滑滚珠进行限位，提高了实用性。

技术领域

本发明涉及封装组件技术领域，具体为一种IGBT模块的封装组件。

背景技术

目前，封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，实际看到的体积和外观并不是真正的集成电路的大小和面貌，而是集成电路等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，现有的IGBT模块的封装组件的上组件结构和下组件结构连接的比较不紧密，固定性差，同时对IGBT模块进行降温操作起来比较不方便，实用性较低，不利于推广使用。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种IGBT模块的封装组件，具备可以使上组件和下组件连接的更紧密，同时可以对IGBT模块进行降温等优点，解决了IGBT模块的封装组件的上组件结构和下组件结构连接的比较不紧密，固定性差，同时对IGBT模块进行降温操作起来比较不方便，实用性较低，不利于推广使用的问题。

（二）技术方案

为实现上述可以使上组件和下组件连接的更紧密，同时可以对IGBT模块进行降温的目的，本发明提供如下技术方案：一种IGBT模块的封装组件，包括下组件，所述下组件内底左侧壁和内底右侧壁均固定连接有限位块，两组所述限位块之间固定连接有IGBT模块，所述IGBT模块底端固定连接有导热绝缘板，所述导热绝缘板下表面固定连接有散热板，所述散热板下表面设置有散热硅脂，下组件下表面开设有通孔，下组件下表面固定连接有防尘板，所述防尘板上设置有连通孔，下组件上表面设置有上组件，所述上组件下表面与下组件上表面接触，上组件上横向设置有三组第一工作孔，所述第一工作孔内部固定连接有固定框，IGBT模块连接端伸入固定框内部，所述限位块上开设有限位槽，限位块内前侧壁和内后侧壁均开设有卡槽，所述卡槽内部设置有光滑滚珠，所述限位块内部设置有两组交错安装的转动杆，交错安装的两组所述转动杆中间部位转动连接有辅助轴，转动杆底端与光滑滚珠转动连接，辅助轴左端和右端均固定连接有辅助块，所述辅助块顶端与上组件内顶侧壁固定连接，上组件上表面左端和右端均开设有第二工作口，转动杆顶端均固定连接有移动板，交叉安装的两组转动杆之间设置有弹力弹簧组。

优选的，所述散热板内部设置有散热丝网，所述散热丝网的材质为铜材料。

优选的，所述下组件上表面四角均开设有放置槽，所述放置槽内部卡装有卡块，所述卡块顶端与上组件下表面固定连接。

优选的，所述移动板顶端外侧壁固定连接有移动套，所述移动套的材质为橡胶材料。

优选的，所述下组件下表面四角均固定连接有支柱，所述支柱底端固定连接有底座。

优选的，所述底座底端固定连接有防滑垫，所述防滑垫底端设置有防滑凸纹。

优选的，所述弹力弹簧组设置有两组弹力弹簧。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种IGBT模块的封装组件，具备以下有益效果：