[发明专利]基于图像识别的芯片测试方法、装置及电子设备

权利要求书

1.一种基于图像识别的芯片测试方法，包括：

获取第一图像和第二图像，所述第一图像为预存的待测芯片的图像，所述第二图像中包含所述待测芯片的电路板；

根据所述第一图像中的所述待测芯片的特征，在所述第二图像中确定所述待测芯片；

基于所述第一图像的至少一个第一特征值与所述第二图像的第二特征值，确定所述待测芯片在所述第二图像中的像面位置坐标，其中，所述至少一个第一特征值至少包括以下一项：所述待测芯片的型号、所述待测芯片的大小、所述待测芯片的管脚个数、所述待测芯片的管脚间距、所述待测芯片第一个管脚的位置；

根据所述待测芯片在所述第二图像的像面位置坐标确定所述待测芯片的任一管脚在所述第二图像的像面位置坐标；

基于所述待测芯片的任一管脚在所述第二图像的像面位置坐标，确定所述待测芯片中该管脚在空间中的三维坐标位置；

基于所述三维坐标位置对所述电路板上的待测芯片进行测试；

其中，所述根据所述待测芯片在所述第二图像的像面位置坐标确定所述待测芯片的任一管脚在所述第二图像的像面位置坐标包括：基于预设坐标系确定所述待测芯片的器件模型，所述预设坐标系由所述待测芯片在所述第二图像的像面位置坐标确定；以所述待测芯片的器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数；根据所述待测芯片的形状参数确定所述任一管脚在所述第二图像的像面位置坐标；

所述基于预设坐标系确定所述待测芯片的器件模型包括：基于第一预设坐标系和第二预设坐标系确定所述待测芯片的第一器件模型，所述第一预设坐标系的坐标原点与所述第二预设坐标系的原点由所述待测芯片的第一对角点确认；

所述以所述待测芯片的器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数包括：以所述第一器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述确定所述待测芯片在所述第二图像中的像面位置坐标包括：

对所述第一图像进行特征提取，以得到至少一个第一特征值；

对所述第二图像进行特征提取，以得到第二特征值；

将所述至少一个第一特征值与所述第二特征值进行比对；

当所述至少一个第一特征值中的任一个第一特征值与所述第二特征值相同时，确定该第一特征值对应的器件在所述第二图像中的像面位置坐标。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于预设坐标系确定所述待测芯片的器件模型还包括：

基于第三预设坐标系和第四预设坐标系确定所述待测芯片的第二器件模型，

其中，所述第三预设坐标系的坐标原点和第四预设坐标系的坐标原点由所述待测芯片的第二对角点确定；

所述以所述待测芯片的器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数包括：

以所述第一器件模型、第二器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述以所述第一器件模型、第二器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数包括：

对所述第一器件模型和第二器件模型进行拟合运算，得到所述待测芯片的第三器件模型；

基于所述第三器件模型和所述待测芯片的像素点分布确定所述待测芯片的形状参数。