[发明专利]一种提高COF化锡后保存寿命的方法

说明书

本发明涉及一种提高COF化锡后保存寿命的方法，属于线路板技术领域。包括步骤：步骤1，在COF化锡后产品的表面涂附封孔液；步骤2，加热固化；步骤3，密封在低温干燥的环境中。在COF化锡后产品的表面涂附封孔液封孔之前进行清洁干燥或进行磷酸处理。喷淋方式涂附封孔液。加热固化对卷对卷COF涂附封孔液后采用在线烘烤方式进行固化，烤箱滚轮采用段差滚轮。本发明的有益效果是：封孔后的烘烤时间为化锡后固有烘烤时间的一部分，不新增烘烤时间；大大提高COF化锡后保存时间，保存时间在12个月以上。

技术领域

本发明涉及一种提高COF化锡后保存寿命的方法，属于线路板技术领域。

背景技术

COF是在长条状基材上加工形成，经过冲孔、光刻胶涂覆、曝光、显影、蚀刻、退膜、化锡、印刷、分切等加工工序。化锡的目的是为了保护线路，防氧化，在COF线路上化学镀一层厚度为0.4~0.6um的锡。由于锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须（主要成分为纯Sn），目前的措施一般是把化锡后的COF产品在150℃下烘烤2小时退火消除内应力（实验证明，在温度90℃以上，锡须将停止生长），锡层在退火后形成纯锡和锡铜合金层（主要成分有Cu6Sn5和Cu3Sn），在室温条件下随着存放时间的延长，锡铜合金厚度会逐渐增加，纯锡厚度会逐渐减少，COF表面锡层与空气中氧气缓慢反应生成氧化锡，为了保证焊接可靠性，COF客户会对纯锡有厚度要求（一般要求大于0.1um）。

化锡产品在一般储存环境时长为1个月左右，在低温低湿环境中保存时间为3个月左右，目前COF保存普遍采用低温低湿保存的方式，保存在空调房、冷库中，密封并保持干燥。因为锡在低于-13℃时，锡的晶格发生了变化会开始转变为粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质，所以空调温度一般控制在-3℃以上。低温可以抑制氧化速率和锡铜合金生成的速率，干燥机可以减缓锡层氧化速率，保证纯锡厚度，提高化锡后产品保存时间。上述方法保存保存时间一般不能超过3个月，当保存时间过长时COF表面会发生氧化，生成氧化锡，影响客户IC bonding效果。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种提高COF化锡后保存寿命的方法，通过在COF化锡后产品的表面涂附封孔液，加热固化后，密封在低温干燥的环境中，提高了COF化锡后保存寿命。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种提高COF化锡后保存寿命的方法，其特征在于，包括步骤：

步骤1：在COF化锡后产品的表面涂附封孔液；

步骤2：对封孔液加热固化；

步骤3：密封在低温干燥的环境中。

所述的步骤1在COF化锡后产品的表面涂附封孔液封孔之前进行清洁干燥或进行磷酸处理，在COF化锡后的常规烘烤时间缩短为1小时。

所述的步骤1的封孔液采用甘油酯树脂或酚醛树脂。

所述的甘油酯树脂为空气干燥型甘油酯树脂，树脂含量为95%；所述的空气干燥型甘油酯树脂作为封孔液时，用量为116m²/L厚度0．06mm；空气干燥型甘油酯树脂作为封孔液时加热固化工作在125～145°C，在125°C下烘烤1小时固化封孔液。

所述的酚醛树脂为空气干燥型酚醛树脂，空气干燥型酚醛树脂作为封孔液时，封孔液用量为74～80m²/L，加热固化工作在135°C下烘烤15～30分钟。

所述的空气干燥型酚醛树脂作为封孔液喷涂时，用甲酮、芳香烃和无水乙醇作稀释剂进行稀释，用量为1/2～1/3。

所述的步骤1采用喷淋方式涂附封孔液。

所述的步骤1中涂附封孔液的厚度为≤0.1mm。