[发明专利]一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 201911072791.8 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN110668798A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 李玉文 | 申请(专利权)人: | 李玉文 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合陶瓷材料 高导热型 制备 无机陶瓷材料 耐高温性能 无机增韧剂 导热系数 使用寿命 陶瓷基体 有效传递 分散剂 抗菌剂 适量水 粘结剂 质量份 粉料 太阳能 航空 应用 | ||
1.一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的高导热型复合陶瓷材料的组成为:质量份数为200-300份的陶瓷基体粉料、20-30份的无机增韧剂、2-5份的分散剂、1-2份的抗菌剂、10-15份的粘结剂和适量水;
所述的一种高导热型复合陶瓷材料的制备方法为:将质量份数为200-300份的陶瓷基体粉料、20-30份的无机增韧剂、2-5份的分散剂、1-2份的抗菌剂、10-15份的粘结剂加入混料机中进行混合,混合均匀后,加入适量的水,混合均匀后,在模具中进行成型压制,得到生胚,然后进行后处理后,在高温炉中进行烧结10-15小时,其中高温炉温度为1300-1500℃,烧结完全后进行冷却,得到的就是高导热型复合陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的陶瓷基体粉料为:将质量份数为100-120份的氧化铝粉末、60-80份的氧化锆粉末、20-30份的碳化硅粉末、10-20份的二氧化钛粉末、10-15份的硅酸铝加入混料机中,进行混合均匀,将其加入研磨机中进行研磨,的到粒径大小为0.2-0.8μm的粉末,该物质就是陶瓷基体粉料。
3.根据权利要求1所述的一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的无机增韧剂为:将质量份数为15-20份的氧化嫁、5-8份的二氧化硅、8-10份的氮化铝、20-30份的莫来石加入混料机中,进行混合均匀后得到的物质,该物质就是无机增韧剂。
4.根据权利要求1所述的一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的抗菌剂为:将质量份数为2-5份氧化银、6-8份的硫酸铜、0.5-1份的银、5-6份的氧化镍、3-5份的氧化钴入混料机中进行混合,进行混合将其进行研磨,得到粒径大小为0.5-1的粉末物质,该物质就是抗菌剂。
5.根据权利要求1所述的一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的分散剂为:将质量份数为3-5份六偏磷酸钠、3-4份的十二酸脂、5-10份的硬脂酸加入反应釜中,在60-70℃条件下进行反应2-3小时,反应完全后进行冷却,冷却后得到的物质就是分散剂。
6.根据权利要求1所述的一种高导热型复合陶瓷材料及其制备方法,其特征在于,所述的粘结剂为:将质量份数为50-60份高岭土、10-15份的水玻璃、10-15份的膨润土加入混料机中,进行混合均匀后得到的物质,该物质就是粘结剂。
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