[发明专利]一种非熔炼焊剂用造粒装置

说明书

本发明公开了一种非熔炼焊剂用造粒装置，该装置涉及焊剂造粒领域，该装置包括支撑架，支撑架包括一对平行设置的支撑杆以及与支撑杆固定连接的支撑座，支撑座上方固定有一个液压缸，支撑座一端铰接有通过液压缸支撑的倾斜平台，倾斜平台相对于支撑座上表面倾斜设置，倾斜平台与液压缸的活塞杆铰接，倾斜平台上设有与其倾斜度保持一致的造粒机构，造粒机构包括用于接收焊剂并使其倾斜下滑造粒的矩形造粒板，矩形造粒板与焊剂下滑方向平行的两个侧边上分别设有用于防止焊剂滑落的挡板I，造粒机构在驱动机构的控制下能够相对于倾斜平台沿垂直于焊剂下滑方向往复运动。利用该造粒装置能够制备出非圆球状和松装比低的焊剂颗粒，焊剂成品率高。

技术领域

本发明涉及制造焊接材料用设备领域，尤其是涉及一种非熔炼焊剂用造粒装置。

背景技术

埋弧焊是一种重要的高效焊接方法，应用非常广泛。作为埋弧焊的耗材，埋弧焊剂埋弧焊剂分为熔炼焊剂和非熔炼焊剂。由于能耗和对环境危害较大，熔炼焊剂的生产和使用逐步受到限制。因此，随着我国工业化的快速推进，非熔炼焊剂的用量将保持稳定增长趋势。非熔炼焊剂根据烧结温度的不同又分为粘结焊剂和烧结焊剂。粘结焊剂和烧结焊剂在生产过程中都不可缺少造粒这一环节，而目前我国非熔炼焊剂的造粒方式几乎全为圆盘造粒。在圆盘造粒方式下，圆盘旋转产生的摩擦力带动焊剂湿料走弧线向高处运动，到达最高点后，焊剂湿料在重力作用下下落，与上升的湿料和圆盘边缘的围挡相互碰撞挤压，如此反复多次之后，焊剂湿料最终被碰撞挤压成为密实的圆球状颗粒。由于焊剂湿料在圆盘中行进的路线和停留的时间不好量化控制，所以圆盘造粒方式制造的焊剂松装比（指单位容积自由松装粉末的质量）往往比较高，一般都在1.20g/cm³以上，合金含量高的焊剂其松装比甚至能超过1.50g/cm³。过高的焊剂松装比对埋弧焊工艺性有明显的不良影响，会造成焊道金属铺展不开、焊道边缘咬边夹杂、焊道表面压坑等诸多缺陷，严重时还会损害焊缝金属的内在质量。相比之下，国外知名品牌焊剂的松装比一般都在1.0g/cm³左右，焊道润湿角小，铺展较宽，表面平整，无压坑、咬边、夹渣等缺陷。由此可见，通过改进造粒方式来降低焊剂松装比，是提高焊剂质量的重要途径。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种非熔炼焊剂用造粒装置，利用该装置能够制备出非圆球状和松装比低的焊剂颗粒，焊剂成品率高。

本发明为了解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种非熔炼焊剂用造粒装置，包括支撑架，所述支撑架包括一对平行设置的支撑杆以及与支撑杆的上端部固定连接的支撑座；支撑座上方固定有一个液压缸，支撑座一端铰接有通过液压缸支撑的倾斜平台，所述倾斜平台相对于支撑座上表面倾斜设置，所述倾斜平台与液压缸的活塞杆铰接；所述倾斜平台上设有与其倾斜度保持一致的造粒机构，造粒机构包括用于接收焊剂并使其倾斜下滑造粒的矩形造粒板，矩形造粒板与焊剂下滑方向平行的两个侧边上分别设有用于防止焊剂滑落的挡板I；所述倾斜平台上平行设有多个延伸方向与焊剂下滑方向相垂直的凹槽，各凹槽内设有由多个排列一致的滚轮构成的滚轮组，滚轮组中各个滚轮的轴线与矩形造粒板的延伸方向平行；矩形造粒板的下底面上设有与各滚轮组相配合的滑道；所述倾斜平台上设有驱动机构，所述驱动机构包括电机，电机的输出轴固定连接有穿设于矩形造粒板中部的驱动轴，所述驱动轴的延伸方向与焊剂下滑方向相垂直，驱动轴上开设有两条螺旋方向不同且端部连接在一起的双向螺旋槽，所述矩形造粒板与驱动轴配合的轴孔内壁上开设有滚珠安装槽，所述滚珠通过滚珠安装槽安装于矩形造粒板内；所述造粒机构在驱动机构的控制下能够相对于倾斜平台沿垂直于焊剂下滑方向往复运动。

优选地，所述倾斜平台与铰接件相连的端部的上表面上设有挡板II，所述挡板II与挡板I垂直设置，所述挡板II的顶端与矩形造粒板的上表面齐平。

优选地，所述支撑杆为可调节支撑杆，所述支撑杆由插接在一起、可调节高度的上杆和带有底脚的下杆组成，所述上杆和上杆之间通过固定螺杆固定。

有益效果：

如上所述，本发明的一种非熔炼焊剂用造粒装置，具有以下有益效果：