[发明专利]线路板加工方法有效
申请号: | 201911073025.3 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN112770498B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 刘湘淼 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 加工 方法 | ||
1.一种线路板加工方法,其特征在于,包括:
将电木板放置在加工台上,所述电木板和所述加工台胶带或者胶体连接,将所述电木板刨平,再在所述电木板上放置纸垫板,并将所述纸垫板刨平,所述纸垫板和所述电木板用胶带固定,钻贯穿所述电木板和所述纸垫板的定位孔,用销钉将所述电木板和所述纸垫板固定;
将待加工线路板放置在所述纸垫板上,所述线路板与所述纸垫板胶体胶接,所述线路板上设置盖板,所述盖板和所述线路板之间临时固定;
沿着预定铣刀加工路径对所述线路板进行第一步走刀加工,所述第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径,所述第一步走刀加工的深度为盲槽的预设深度;
所述第一步走刀加工完成后进行第二步走刀加工,所述第二步走刀加工重复多次完成所述线路板所述预定铣刀加工路径的一遍加工,所述第二步走刀加工的宽度小于所述第一步走刀加工的宽度,所述第二步 走刀加工的深度与所述第一步走刀加工的深度相同;
将所述线路板移至下一道工序。
2.根据权利要求1所述的线路板加工方法,其特征在于,所述定位孔设置在所述预定铣刀加工路径未覆盖的位置。
3.根据权利要求1所述的线路板加工方法,其特征在于,所述将所述线路板移至下一道工序之前还包括:对所述线路板进行电检测,判断所述线路板是否通过所述电检测;
若所述线路板电检测通过,将所述线路板移至下一道工序;
若所述线路板电检测未通过,将所述线路板归为次品。
4.根据权利要求1所述的线路板加工方法,其特征在于,所述第二步走刀加工的加工速率在0.5m/min-0.7m/min之间。
5.根据权利要求4所述的线路板加工方法,其特征在于,所述第二步走刀加工的加工速率为0.6m/min。
6.根据权利要求1所述的线路板加工方法,其特征在于,所述第二步走刀加工宽度在所述铣刀直径的20%-25%之间。
7.根据权利要求1所述的线路板加工方法,其特征在于,所述线路板进行所述预定铣刀加工路径的加工过程中,对所述线路板上的所述盖板进行同步抵压。
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