[发明专利]一种微带环行器、隔离器及T/R组件有效
申请号: | 201911073134.5 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN110676548B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张如;谭斯克;何晨阳;满吉令;梁超 | 申请(专利权)人: | 成都八九九科技有限公司;华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/387 | 分类号: | H01P1/387;H01P1/36 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 李正 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微带 环行器 隔离器 组件 | ||
1.一种微带环行器,包括旋磁层,设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体,以及设置在中心导体上方的永磁体,其特征在于,还包括基板;
所述基板的上表面设置有第一接地金属层和多个均与所述第一接地金属层绝缘隔离的信号端,所述基板的下表面设置有多个分别与所述第一接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域;
所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的连接端;其中,所述第一接地金属层与所述连接端绝缘隔离,相对应的所述连接部与所述连接端呈电性连接;
所述旋磁层设置在所述基板之上,且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置;而且,所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接,所述连接端与所述信号端一一对应且呈电性连接,所述基板为PCB板或陶瓷板,所述旋磁层设置有多个金属化过孔,所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述连接端电性连接,所述旋磁层的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线;而且,每个所述连接部延伸至所述旋磁层上表面的边缘,并通过所述金属化凹槽或所述金属连接线与相应的所述连接端电性连接,还包括匀磁片;而且,所述匀磁片设置在所述基板上表面开设的安装孔内,还包括介质片;而且,所述介质片设置在所述中心导体与所述永磁体之间,还包括温度补偿片;而且,所述温度补偿片设置在所述介质片与所述永磁体之间,所述永磁体上设置有磁屏蔽罩。
2.一种隔离器,其特征在于,包括如权利要求1所述的微带环行器,以及与所述微带环行器的一个或多个信号端连接的负载。
3.一种T/R组件,其特征在于,包括如权利要求1所述的微带环行器,以及与所述微带环行器的一个或多个信号端连接的收发电路。
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