[发明专利]点胶装置

说明书

本申请公开点胶装置，包括阀体外部机构、连接机构、电磁阀和阀体内部机构；撞针在电磁阀的运动控制下及在弹性件的回复力下往复撞击高粘度胶液从喷嘴喷射出；撞针的直径为渐变型直径，且由远离喷嘴方向往靠近喷嘴方向越变越窄。由此在胶液空间内撞针的周边可以填充更多的胶液，产生的压力更大，以达到正常的点胶效果，不易堵塞，胶液不易粘滞于点胶阀内，降低点胶装置的损坏率。

技术领域

本发明涉及非接触式点胶阀技术领域，尤其涉及点胶装置。

背景技术

在电子产业的封装制程中，利用点胶阀进行胶合组件的应用已经相当普遍。传统点胶阀输入胶液，通过电磁阀带动撞针运动，使得胶液被撞针撞击而出，达成点胶目的。随着点胶领域自动化程度的提高，对点胶的需求也越来越大。高粘度胶液一般是指紫外光UV固化胶水、环氧树脂胶、厌氧胶、导电银胶、导热油脂、锡膏、助焊剂，硅胶、热熔型结构胶。而对于高粘度胶液(比如锡膏)类型，无法达到正常的点胶效果，易堵塞，胶液粘滞于点胶阀内，设备更易损坏。

申请内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供点胶装置，以解决现有点胶阀易堵塞和胶液粘滞于点胶阀内导致设备易损坏的技术问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供点胶装置，用于高粘度胶液点胶，包括：

阀体外部机构、连接机构、电磁阀和阀体内部机构；

所述阀体内部机构固定在所述阀体外部机构内，所述阀体内部机构通过连接机构连接所述电磁阀；

所述阀体内部机构包括弹性件抵接头、套设在所述弹性件抵接头上的弹性件、与所述弹性件抵接头底部固定的撞针、胶液空间和位于胶液空间底部的喷嘴，所述撞针在电磁阀的运动控制下及在所述弹性件的回复力下往复撞击所述胶液空间内的高粘度胶液并从所述喷嘴喷射出所述高粘度胶液；

所述撞针的直径为渐变型直径，且由远离所述喷嘴方向往靠近喷嘴方向越变越窄。

进一步地，所述撞针包括至少一个变径处，所述变径处设置倒角。

进一步地，所述撞针经变径后的最窄段最靠近所述喷嘴的喷嘴孔，所述撞针的最窄段具有预设长度且为圆柱形。

进一步地，所述胶液空间底部由喷嘴的侧壁围成；所述喷嘴处的胶液空间包括从上往下体积逐渐变小的三个区间和所述喷嘴孔；以体积比较，第四区间＞第三区间＞第二区间。

进一步地：

所述第四区间为圆柱区间，其侧壁为圆柱侧壁；

所述第三区间为第一圆锥区间，其侧壁为第一锥形壁；

所述第二区间为第二圆锥区间，其侧壁为第二锥形壁；

所述第二区间向下连接所述喷嘴孔，喷嘴孔侧壁为喷嘴孔壁；

所述喷嘴孔壁向上延伸第二锥形壁，第二锥形壁向上延伸第一锥形壁，第一锥形壁再向上延伸圆柱侧壁；

所述第三区间沿撞针的轴线纵向剖切的剖切面上，两侧的第一锥形壁之间的夹角大致为直角。

进一步地，所述阀体内部机构还包括密封圈、第一无油衬套和第二无油衬套；

所述密封圈、第一无油衬套和第二无油衬套套设在所述撞针外壁并抵持所述胶液空间内壁，以实现密封。

进一步地，所述阀体外部机构包括千分尺、千分尺安装座、干式衬套、活塞箱体、延伸块和固定圈；