[发明专利]电路板的加工处理方法和装置

权利要求书

1.一种电路板的加工处理方法，其特征在于，所述方法，包括：

将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域，包括：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向，包括：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第四方向，所述第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第五方向，所述第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第六方向，所述第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第七方向，所述第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第八方向，所述第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板，包括：

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个所述电路板区域的补偿值；

根据每一个所述电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。