[发明专利]一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法

说明书

本发明涉及干燥机技术领域，具体涉及一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法，晶圆片通过挂具机构悬挂在圆形导向轨道2上，固定机构通过滚轮62卡接在圆形导向轨道2内，在铰接臂3的带动下与挂具机构在圆形导向轨道2内进行滑动；导向轨道在其中一个方向上有一个低凹段21，低凹段21下方设置有水槽4以及喷气机构5，当固定机构携带挂具机构进入此区域时，挂具机构下探，从而使晶圆入水清洗；随着固定机构继续在圆形导向轨道2的低凹段21内运动，带动挂具机构在水槽4中运动清洗，到达上行段后，晶圆片以及挂具机构被提拉出水面，配合喷气机构5喷气诱发马兰哥利效应对晶圆片进行干燥。

背景技术

在半导体集成电路的生产过程中，晶圆清洗、干燥是出现频率最高的生产工序，其清洗、干燥质量直接影响到最终芯片的良率。目前，晶圆片清洗干燥最先进的方式为Marangoni干燥法，其通过将晶圆片提拉出去离子水表面时，向晶圆片和去离子水接触的弯液面喷射高温的IPA蒸汽和氮气混合气体以诱导水与晶圆片表面产生马兰哥利效应，对晶圆片进行干燥。目前现有的采用马兰哥利效应原理干燥晶圆的方案中，晶圆的清洗干燥均采用间断式的生产方式，效率低下，无法满足工业化生产效率要求。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种回转摆动式晶圆清洗干燥方法，包括底板、设于底板的立柱、与立柱转动连接的铰接转盘以及用于驱动铰接转盘转动的电机；

所述底板上设有圆形导向轨道；所述圆形导向轨道设有低凹段；

所述回转摆动式晶圆清洗干燥机还包括挂具机构、固定机构以及铰接臂；所述铰接臂的一端与铰接转盘铰接；所述铰接臂的另一端通过固定机构与挂具机构连接；所述固定机构设有用于在圆形导向轨道滚动的滚轮；其特征在于：（其特征在于：）晶圆片通过挂具机构悬挂在圆形导向轨道2上，固定机构通过滚轮62卡接在圆形导向轨道2内，在铰接臂3的带动下与挂具机构在圆形导向轨道2内进行滑动；导向轨道在其中一个方向上有一个低凹段21，低凹段21下方设置有水槽4以及喷气机构5，当固定机构携带挂具机构进入此区域时，挂具机构下探，从而使晶圆入水清洗；随着固定机构继续在圆形导向轨道2的低凹段21内运动，带动挂具机构在水槽4中运动清洗，到达上行段后，晶圆片以及挂具机构被提拉出水面，配合喷气机构5喷气诱发马兰哥利效应对晶圆片进行干燥。

本发明的有益效果：1.通过改变出气孔构形，可以方便地对气流参数进行调节，保证干燥效果；2.通过滚轮、固定机构以及铰接臂带动晶圆片运动，效率高，精度高。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明隐藏顶板以及底板后的结构示意图；

图3是本发明铰接臂、固定机构以及挂具机构配合的结构示意图；

图4是本发明挂具机构的结构示意图；

图5是本发明挂具机构的截面图；

图6是本发明喷气机构的结构示意图；

图7是本发明喷气机构隐藏外管后的结构示意图；

其中：11-底板；12-顶板；13-铰接转盘；14-立柱；2-圆形导向轨道；21-低凹段；3-铰接臂；4-水槽；5-喷气机构；51-外管；52-内管；53-第一出气孔；54-第二出气孔；61-安装架；62-滚轮；63-悬挂臂；64-伸缩杆；7-边框；71-上抓取组件；72-下抓取组件；73-左抓取组件；74-右抓取组件；8-活动槽；81-电磁铁；82-夹爪；83-复位弹簧；9-气缸。

具体实施方式