[发明专利]一种腔结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种腔结构的制作方法，包括准备若干个芯板；在某芯板上设定区域处制作离型膜；对各芯板进行棕化或黑化处理；按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；在所述半成品上设定位置处进行捞型；取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出所述离型膜；去除所述离型膜后，蚀刻芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层。本发明通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，对各芯板进行压合形成半成品，之后对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现高良率、低成本制作。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种腔结构的制作方法。

背景技术

目前，电路板的腔结构大多采用定深捞型方法来实现，由于在定深捞型方法的使用过程中，需要进行深度控制，即必须具有深度控制的制程能力，因此，当被操作的铜层厚度较薄时，则很可能会伤铜层与铜层之间的介质层，从而导致电路板制作失败。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种腔结构的制作方法，无需使用强碱去除离型膜，也无需再捞型之前对内部的芯板使用保护膜，实现了高良率、低成本的制作。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种腔结构的制作方法，包括以下步骤：

准备若干个芯板；

在某芯板上设定区域处制作离型膜；

对各芯板进行棕化或黑化处理；

按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；

在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；

顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；

在所述半成品上设定位置处进行捞型；

取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出制作有离型膜的芯板的设定区域；

去除所述离型膜；

蚀刻被所述离型膜覆盖的芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层，完成腔结构的制作。

可选地，相邻芯板之间设有半固化片。

可选地，所述半固化片由PP材料制成。

可选地，所述芯板为铜板。

可选地，所述蚀刻所述芯板的设定区域处的铜层步骤之后还包括：

去除顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上的保护膜。

可选地，所述在所述半成品上设定位置处进行捞型，具体为：

在所述半成品上设定位置处进行镭射捞型。

可选地，所述准备若干个芯板步骤之后还包括：

对各芯板进行光学检查。

可选地，所述在所述半成品上形成若干个孔，具体为：

在所述半成品上进行机械钻孔，从而形成若干个孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明提出的一种腔结构的制作方法，通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，对各芯板进行压合，形成半成品，之后对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现了高良率、低成本的制作。