[发明专利]制造显示装置的方法和显示装置及制造半导体器件的方法在审
申请号: | 201911075614.5 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN111341800A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 孔基毫;崔濬熙;郑得锡;黄俊式 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 显示装置 方法 半导体器件 | ||
提供一种制造显示装置的方法和显示装置以及制造半导体器件的方法。制造显示装置的方法包括在衬底的第一区域上形成发射层和驱动层,在衬底的第二区域上形成电连接到驱动层的曝光线,以及通过使用曝光线从发射层发射光而在驱动层上形成颜色转换层。
技术领域
本公开涉及制造具有小像素尺寸的显示装置的方法和具有小像素尺寸的显示装置。
背景技术
液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器广泛用作显示装置。近来,通过使用微型发光二极管(LED)制造高分辨率显示装置的技术已引起关注。然而,高分辨率显示装置的制造需要高效的紧凑型LED芯片,并且需要困难的转移技术来将紧凑的LED芯片布置在适当的位置。
发明内容
提供了制造显示装置的方法,其中通过使用显示装置自身中的光发射来形成颜色转换层。
另外的方面将部分地在下面的描述中阐述,且部分地将从该描述显而易见或者可以通过实践所给出的实施方式而获知。
根据本公开的一方面,提供一种制造显示装置的方法,该方法包括:在衬底的第一区域上形成发射层;在发射层上形成驱动层,该驱动层包括使从发射层发射光的多个驱动元件;在衬底的第二区域上形成曝光线,曝光线电连接到驱动层;以及通过使用曝光线从发射层发射光而在驱动层上形成颜色转换层。
发射层的形成可以包括形成分别对应于多个像素的多个发光区域,以及经由发射层的虚设区域将所述多个发光区域彼此连接。
驱动层的形成可以包括形成在第一方向上延伸的多条扫描线;以及形成在与第一方向交叉的第二方向上延伸的多条数据线,其中所述多个驱动元件分别连接到所述多条扫描线和所述多条数据线,所述多条数据线电连接到曝光线。
曝光线可以在与第二方向交叉的方向上延伸。
曝光线可以在第一方向上延伸。
曝光线的形成可以包括形成用于形成第一颜色转换层的第一曝光线;以及形成用于形成第二颜色转换层的第二曝光线,其中第一曝光线连接到所述多条数据线当中的第一组数据线,第二条曝光线连接到所述多条数据线当中的第二组数据线。
颜色转换层的形成可以包括:在驱动层上形成第一颜色转换材料;将第一信号施加到第一曝光线以从发射层的与第一组数据线对应的第一区域发射第一光;基于施加到第一曝光线的第一信号,通过硬化第一颜色转换材料的与发射层的第一区域重叠的部分而形成第一颜色转换层;以及去除第一颜色转换材料的未被硬化的部分。
该方法还可以包括:在驱动层上形成第二颜色转换材料;将第二信号施加到第二曝光线以从发射层的与第二组数据线对应的第二区域发射第二光;基于施加到第二曝光线的第二信号,通过硬化第二颜色转换材料的与发射层的第二区域重叠的部分而形成第二颜色转换层;以及去除第二颜色转换材料的未被硬化的部分。
当接通信号被施加到第一曝光线时,可以将关断信号施加到第二曝光线,并且当接通信号被施加到第二曝光线时,可以将关断信号施加到第一曝光线。
该方法还可以包括将第三信号施加到第一曝光线和第二曝光线以释放发射层和所述多个驱动元件中的电荷。
可以在将扫描信号施加到所述多条扫描线的同时执行颜色转换层的形成。
可以在将接通信号施加到所述多条扫描线的同时执行颜色转换层的形成。
曝光线可以直接连接到所述多条数据线中的一条或更多条。
曝光线可以经由开关器件电连接到所述多条数据线。
开关器件可以包括多个晶体管,其将所述多条数据线中的每条电连接到曝光线。
开关器件可以包括多路复用器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的