[发明专利]基于视觉识别技术的磁瓦厚度缺陷检测系统及检测方法

权利要求书

1.一种基于视觉识别技术的磁瓦厚度缺陷检测系统，其特征在于，包括：

图像输入模块，用于获取摄像设备拍摄的磁瓦图片；

图像预处理模块，连接所述图像输入模块，用于对所述磁瓦图片进行图片预处理，识别得到所述磁瓦图片上的第一磁瓦轮廓和第二磁瓦轮廓；

圆弧计算模块，连接所述图像预处理模块，用于根据所述第一磁瓦轮廓计算得到所述第一磁瓦轮廓对应的一第一圆形，并根据所述第二磁瓦轮廓计算得到所述第二磁瓦轮廓对应的一第二圆形；

所述圆弧计算模块还用于计算出所述第一圆形的第一圆心位置和所述第一圆形对应的第一半径，以及用于计算出所述第二圆形的第二圆心位置和所述第二圆形对应的第二半径；所述圆弧计算模块还用于计算所述第一圆心位置和所述第二圆心位置之间的距离差值；

磁瓦厚度计算模块，连接所述圆弧计算模块，用于根据所述第一圆形的所述第一半径、所述第二圆形的所述第二半径以及所述第一圆形的所述第一圆心位置和所述第二圆形的所述第二圆心位置之间的所述距离差值，计算得到磁瓦的检测厚度；

磁瓦厚度缺陷判断模块，连接所述磁瓦厚度计算模块，于所述磁瓦厚度缺陷判断模块中预设有一标准磁瓦厚度数据，所述磁瓦厚度缺陷判断模块用于将所述磁瓦的所述检测厚度与所述标准磁瓦厚度进行数据比对，以判断被检测的所述磁瓦图片中的所述磁瓦是否存在厚度缺陷。

2.根据权利要求1所述的磁瓦厚度缺陷检测系统，其特征在于，所述图片预处理包括对所述磁瓦图片的高斯模糊处理、和/或腐蚀膨胀处理、和/或二值化处理。

3.根据权利要求1所述的磁瓦厚度缺陷检测系统，其特征在于，所述磁瓦的所述检测厚度通过以下公式计算而得：

L＝|r₁-r₂|-d；

上式中，L用于表示所述磁瓦的所述检测厚度；

r₁用于表示所述第一圆形的所述第一半径；

r₂用于表示所述第二圆形的所述第二半径；

d用于表示所述第一圆形的所述第一圆心位置和所述第二圆形的所述第二圆心位置之间的所述距离差值。

4.根据权利要求1所述的磁瓦厚度缺陷检测系统，其特征在于，所述圆弧计算模块中具体包括：

轮廓点采样单元，用于在所述第一磁瓦轮廓和所述第二磁瓦轮廓中分别采取多个采样点；

采样点坐标定位单元，连接所述轮廓点采样单元，用于对各所述采样点进行坐标定位；

圆拟合单元，连接所述采样点坐标定位单元，用于根据对应于所述第一磁瓦轮廓的各所述采样点拟合成所述第一圆形，并用于根据对应于所述第二磁瓦轮廓的各所述采样点拟合成所述第二圆形；

圆心坐标定位单元，连接所述圆拟合单元，用于对拟合而成的所述第一圆形进行圆心坐标定位，得到所述第一圆形的第一圆心所处的所述第一圆心位置，并用于对拟合而成的所述第二圆形进行圆心坐标定位，得到所述第二圆形的第二圆心所处的所述第二圆心位置；

圆心距离差值计算单元，连接所述圆心坐标定位单元，用于计算所述第一圆心位置和所述第二圆心位置之间的所述距离差值；

半径值计算单元，分别连接所述采样点坐标定位单元和所述圆心坐标定位单元，用于基于所述第一圆形的所述第一圆心位置和对应于所述第一磁瓦轮廓的所述采样点，计算得到所述第一圆形的所述第一半径对应的第一半径值，并用于基于所述第二圆形的所述第二圆心位置和对应于所述第二磁瓦轮廓的所述采样点，计算得到所述第二圆形的所述第二半径对应的第二半径值。

5.一种基于视觉识别技术的磁瓦厚度缺陷检测方法，通过应用如权1-4任意一项所述的磁瓦厚度缺陷检测系统实现，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤S1，所述磁瓦厚度缺陷检测系统获取所述磁瓦图片；

步骤S2，所述磁瓦厚度缺陷检测系统对所述磁瓦图片进行图片预处理，识别得到所述磁瓦图片上的所述第一磁瓦轮廓和所述第二磁瓦轮廓；

步骤S3，所述磁瓦厚度缺陷检测系统根据所述第一磁瓦轮廓和所述第二磁瓦轮廓计算得到所述磁瓦的所述检测厚度；

步骤S4，所述磁瓦厚度缺陷检测系统将所述磁瓦的所述检测厚度与预设的所述标准磁瓦厚度进行数据比对，最终经判断得到所述磁瓦图片中的所述磁瓦是否存在厚度缺陷。