[发明专利]数据机房塔式多孔送风控温装置有效
申请号: | 201911076096.9 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN110831407B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 罗权权;郑爽;王振 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据 机房 塔式 多孔 送风 装置 | ||
1.一种数据机房塔式多孔送风控温装置,其特征在于,包括:
控温室,内部具有位于中间位置的多孔送风通道以及设置于所述多孔送风通道周围的塔式机架;
热风通道,设置于所述控温室的上方;以及
服务器,塔式分布于所述塔式机架上,
其中,所述多孔送风通道的上顶面设置有多孔送风通道上顶盖,下底面设置有多孔送风通道入风口,表面均匀设置有多孔送风通道出风口,
所述多孔送风通道为变直径的圆柱体结构或直径不变的圆柱体结构,
当所述多孔送风通道为变直径的圆柱体结构时,直径自上而下不断增加,所述多孔送风通道出风口为圆形出风口且直径相同,使得机房上下层的送风量相同,
当所述多孔送风通道为直径不变的圆柱体结构时,所述多孔送风通道出风口为圆形出风口,且所述多孔送风通道出风口的直径在所述多孔送风通道上自上而下逐渐减小,使得机房上下层的送风量相同,
所述服务器在所述塔式机架上采用的布置方式为自下而上的向中心靠近的方式或在左右方向进行错位放置。
2.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置,其特征在于:
其中,所述控温室为圆柱体或规则六面体。
3.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置,其特征在于:
其中,所述塔式机架具有四根支柱,四周无挡板。
4.根据权利要求1所述的数据机房塔式多孔送风控温装置,其特征在于:
其中,所述热风通道为圆柱体结构,下底面设置有热风吸气口,
所述控温室与所述热风通道之间设置有冷/热通道隔离板。
5.根据权利要求4所述的数据机房塔式多孔送风控温装置,其特征在于:
其中,所述热风吸气口为扇形吸气口,且为对称结构,数量为8个,所述冷/热通道隔离板为对称结构,数量为5块。
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