[发明专利]一种PCB钻孔方法及钻孔设备

权利要求书

1.一种PCB钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10、换刀机构抓取刀具并换刀；

步骤S20、判断所述刀具为小刀或大刀；

步骤S30、当所述刀具为小刀时，以小刀标准长度L1为基准，自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置；当所述刀具为大刀时，以大刀标准长度L2为基准，自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置；

步骤S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工；

步骤S30中，在所述自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置之前，还包括：

测量所述刀具的实际长度L'及实际直径d'；

若所述刀具为大刀，则判断|L'-L2|和/或|d'-d2|是否在公差范围内，若是，则进行下一步，若否，则重新执行步骤S10或报警；

若所述刀具为小刀，则判断|L'-L1|和/或|d'-d1|是否在公差范围内，若是，则进行下一步，若否，则重新执行步骤S10或报警；

其中，d1是小刀标准直径，d2是大刀标准直径；

步骤S30中，自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置之后，还包括：

以小刀标准长度L1或大刀标准长度L2为基准，根据所述刀具的实际长度L'与所述小刀标准长度L1或所述大刀标准长度L2的差值，自动配置所述刀具相对于机台台面的高度。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，步骤S20中，判断所述刀具为小刀或大刀包括：

若所述刀具的标准直径大于d，则为大刀；

若所述刀具的标准直径小于或等于d，则为小刀；

其中，d为大刀和小刀的标准直径临界值。

3.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，步骤S20中，判断所述刀具为小刀或大刀包括：

若所述刀具的标准长度大于L，则为大刀；

若所述刀具的标准长度小于或等于L，则为小刀；

其中，L为大刀和小刀的标准长度临界值。

4.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，步骤S30中，自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括：调节吸屑罩的高度以配置压脚与刀尖的相对位置。

5.根据权利要求4所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述调节吸屑罩的高度包括：

若所述刀具为大刀，则调节所述吸屑罩的位置为第一高度；

若所述刀具为小刀，则调节所述吸屑罩的位置为第二高度；

其中，所述第一高度与所述第二高度的差值为（L2-L1）。

6.根据权利要求5所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述吸屑罩的位置通过多行程气缸或电缸进行调节。

7.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，步骤S30中，自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括：通过调节主轴的高度来配置压脚与刀尖的相对位置。

8.根据权利要求7所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述调节主轴的高度包括：

若所述刀具为大刀，则调节所述主轴的位置为第一距离；

若所述刀具为小刀，则调节所述主轴的位置为第二距离；

其中，所述第一距离与所述第二距离的差值为（L2-L1）。

9.一种钻孔设备，其特征在于，用于实现权利要求1-8任一项所述的PCB钻孔方法，所述钻孔设备包括：

主轴夹，能够相对待加工的PCB板移动；

吸屑罩，与所述主轴夹滑动连接；

压脚，所述压脚设置于所述吸屑罩的底部，且所述压脚为环形；

主轴，与所述主轴夹连接；

刀具，所述刀具与所述主轴连接，并位于所述压脚的内侧；及

驱动组件，与所述主轴夹连接，且所述驱动组件的输出端与所述吸屑罩连接，所述驱动组件被配置为驱动所述吸屑罩以调节所述压脚到所述刀具的刀尖的距离。

10.一种钻孔设备，其特征在于，用于实现权利要求1-8任一项所述的PCB钻孔方法，所述钻孔设备包括：

主轴夹，能够相对待加工的PCB板移动；

吸屑罩，与所述主轴夹连接；

压脚，所述压脚设置于所述吸屑罩的底部，且所述压脚为环形；

主轴，与所述主轴夹滑动连接；

刀具，所述刀具与所述主轴连接，并位于所述压脚的内侧；及

驱动组件，与所述主轴夹连接，且所述驱动组件的输出端与所述主轴连接，所述驱动组件被配置为驱动所述主轴以调节所述压脚到所述刀具的刀尖的距离。