[发明专利]自调整结合力的柔性电子系统

权利要求书

1.一种自调整结合力的柔性电子系统，用于与结合对象结合，其特征在于，所述柔性电子系统包括变形柔性基底、发热器件(4)和易挥发物质(3)，

所述变形柔性基底包括膜基衬底(111)和结合体阵列(112)，所述结合体阵列(112)用于与所述结合对象接触并施加结合力，所述膜基衬底(111)承载所述结合体阵列(112)并能够在压力下变形，

所述变形柔性基底的内部设有密封的液腔(2)，所述液腔(2)容纳所述易挥发物质(3)，所述易挥发物质(3)在常温下处于液态，

所述发热器件(4)承载于所述变形柔性基底除所述膜基衬底(111)和所述结合体阵列(112)以外的其他部分，

当所述发热器件(4)发热时，所述易挥发物质(3)受热并挥发成气态，所述膜基衬底(111)向所述液腔(2)的外部鼓起，所述结合体阵列(112)变形从而所述结合力减小。

2.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述变形柔性基底具有用于形成所述液腔(2)的凹陷部，所述变形柔性基底包括结合柔性基底(11)和液腔柔性基底(12)，所述结合柔性基底(11)包括所述膜基衬底(111)和所述结合体阵列(112)，所述结合柔性基底(11)和所述液腔柔性基底(12)沿预定方向对接从而二者共同形成所述液腔(2)的腔壁，所述预定方向为实施注塑工艺制备所述凹陷部时的脱模方向。

3.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述变形柔性基底的除所述膜基衬底(111)和所述结合体阵列(112)以外的其他部分的弯曲刚度大于所述膜基衬底(111)的弯曲刚度。

4.根据权利要求3所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述变形柔性基底包括结合柔性基底(11)和液腔柔性基底(12)，所述结合柔性基底(11)包括所述膜基衬底(111)和所述结合体阵列(112)，所述液腔柔性基底(12)承载所述发热器件(4)，所述液腔柔性基底(12)与所述结合柔性基底(11)在常温下为平面体并且由相同的材料制成，所述液腔柔性基底(12)的厚度大于所述膜基衬底(111)的厚度。

5.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述柔性电子系统包括功能器件(6)，所述功能器件(6)直接地或者间接地承载于所述变形柔性基底，所述功能器件(6)包括天线(67)，所述天线(67)对应于所述液腔(2)的边缘或者外部设置。

6.根据权利要求5所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述柔性电子系统包括间隔柔性基底(13)，所述间隔柔性基底(13)位于所述发热器件(4)和所述功能器件(6)之间以使所述发热器件(4)与所述功能器件(6)不接触。

7.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述变形柔性基底和所述发热器件(4)沿层叠方向层叠，所述发热器件(4)包括柔性可延展发热电阻(42)，所述柔性可延展发热电阻(42)包括电阻丝(421)，所述电阻丝(421)沿着弯曲的路径延伸，从所述层叠方向上观察，所述电阻丝(421)大致布满所述液腔(2)。

8.根据权利要求7所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述电阻丝(421)沿着蛇形路径延伸和/或所述电阻丝(421)在延伸的同时在延伸路径的两侧反复折返以形成蛇形。

9.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述柔性电子系统包括温度传感器(641)和/或应力应变传感器(642)和/或光电血氧传感器(643)和/或紫外光传感器(644)。

10.根据权利要求1所述的自调整结合力的柔性电子系统，其特征在于，所述易挥发物质(3)为乙醇或者丙酮。