[发明专利]一种新型的FOG邦定焊盘设计在审
申请号: | 201911076687.6 | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN110708868A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请(专利权)人: | 江苏上达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 柔性线路板 玻璃面板 偏位 节约生产成本 最大程度地 产品良率 生产加工 有效解决 准确对位 短路 放射状 基材 加工 保证 | ||
1.一种新型的FOG邦定焊盘设计,其特征在于:
步骤1:将柔性线路板的邦定焊盘(1)与玻璃面板上的邦定焊盘(2)设计在一条直线上,每个焊盘的斜率根据不同材料不同区域的涨缩系数不同而发生变化,焊盘整体呈放射状;
步骤2:调整柔性线路板的邦定焊盘(1)与玻璃面板上的邦定焊盘(2)的相对位置对柔性线路板的邦定焊盘(1)与玻璃面板上的邦定焊盘(2)进行准确对位;
步骤3:进行邦定作业。
2.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计,其特征在于:所述的步骤1将柔性线路板的邦定焊盘(1)设计在一条直线上,根据不同材料不同区域的涨缩系数不同对每个焊盘的斜率进行设计调整,两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交,每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交,这些交点均位于一条假想的曲线上。
3.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计,其特征在于:所述的步骤1将玻璃面板上的邦定焊盘(2)设计在一条直线上,根据与之进行邦定的柔性线路板的邦定焊盘(1)设计对每个对应焊盘的斜率进行设计调整,两相邻邦定焊盘的假想中心延长线相交,每两个相邻焊盘的假想中心延长线分别相交,这些交点均位于一条假想的曲线上,玻璃面板上的邦定焊盘(2)比柔性线路板的邦定焊盘(1)长度长或柔性线路板的邦定焊盘(1)比玻璃面板上的邦定焊盘(2)长度长。
4.根据权利要求1所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计,其特征在于:所述的步骤2调整柔性线路板的邦定焊盘(1)与玻璃面板上的邦定焊盘(2)的相对位置,将柔性线路板的邦定焊盘(1)与玻璃面板上的邦定焊盘(2)的设计形状进行重合对比得到最大的焊盘重合面积。
5.根据权利要求4所述的一种新型的FOG邦定焊盘设计,其特征在于:所述的柔性线路板的邦定焊盘(1)在产品生产加工和邦定加工过程中会发生涨缩,柔性线路板的邦定焊盘(1)涨缩后的尺寸与设计尺寸有差异,在邦定作业过程中通过调整柔性线路板的邦定焊盘(1)和玻璃面板上的邦定焊盘(2)在水平方向的相对位置完成重新对位,位置调整后获得最大的焊盘邦定面积。
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