[发明专利]一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法有效

专利信息
申请号: 201911077102.2 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN110802963B 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 胡小义;黄明安;何小国 申请(专利权)人: 四会富仕电子科技股份有限公司
主分类号: B41M5/00 分类号: B41M5/00;B41M1/28;B41M1/12
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 526243 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 厚厚 铜板 字符 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符;在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm;

S2、使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符,所述丝网包括铜面区和基材区,所述基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔;

S3、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。

2.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S1中,采用喷墨机通过喷墨打印的方式将字符喷印在生产板的基材面上。

3.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述丝网采用200-480目的尼龙网,且丝印时的气压为6±2kg/cm2,刮印速度为0.1-4m/min,回墨速度为1-6m/min,刮胶硬度为65-80度,刮刀角度为5-30°。

4.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S3中,所述烘烤为分段烘烤,分段烘烤的条件依次为:

第一段:温度80℃,时间40min;

第二段:温度100℃,时间30min;

第三段:温度125℃,时间20min;

第四段:温度155℃,时间90min。

5.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S1之前还包括以下步骤:

S0、采用丝网将油墨印刷在生产板表面,而后对生产板进行预烤,使板上的油墨初步固化,然后再依次通过曝光和显影在生产板上形成阻焊图形。

6.根据权利要求1所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板,且芯板或多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。

7.一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法,在PCB的双面均进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在生产板第一面的基材面上喷墨字符;在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm;

S2、在生产板第二面的基材面上喷墨字符;在喷墨字符时,喷墨字符的边缘横跨延伸入铜面处0.05-0.1mm,横跨延伸入铜面处的喷墨字符线宽在设计的基础上缩小0.03-0.1mm;

S3、使用第一丝网在生产板的第一面丝印位于铜面上的字符,所述第一丝网包括铜面区和基材区,第一丝网上的基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述第一丝网上仅在铜面区对应生产板第一面的字符处设有图文网孔;

S4、对生产板进行预烘烤,使步骤S3中丝印的字符油墨初步固化;

S5、使用第二丝网在生产板的第二面丝印位于铜面上的字符,所述第二丝网包括铜面区和基材区,第二丝网上的基材区对应于生产板上的基材面,铜面区对应于生产板上的铜面,所述第二丝网上仅在铜面区对应生产板第二面的字符处设有图文网孔;

S6、烘烤生产板,使丝印在生产板上的油墨固化。

8.根据权利要求7所述的PCB超厚厚铜板的字符加工方法,其特征在于,步骤S4中,生产板在温度100-165℃的条件下烘烤10-30min;步骤S6中,生产板在温度145-165℃的条件下烘烤10-30min或在温度145-165℃的条件下烘烤45-90min。

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